『PTFEライナーフレキシブルホース』

PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社 東京本社、大阪支社

DCブラシレスモータ用コントローラ

PRメカナムホイールを制御するサンプル動画あり！開発時間短縮に貢献します！

『DCブラシレスモータ用コントローラ』は、AGV（無人搬送車）や 移動型ロボットなどのモータ制御の開発時間短縮に貢献します。 シングルまたはデュアルチャンネルタイプをそれぞれ「SBLシリーズ」「FBLシリーズ」「GBLシリーズ」でラインアップ、高回転対応機種もございます。 CAN通信にも対応するほか、ホールセンサやエンコーダなど多くのロータ位置検出センサに対応しており、サーボモータ制御も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所

【レポート】高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV）

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

当レポートでは、高密度実装について調査し、モバイルおよびIoT向けの先進パッケージング技術ソリューションを牽引する、より高い性能と密度に向けたパッケージング動向について解説しています。また、技術的な課題と動向、競合情勢、市場の予測などをまとめています。 ...出版日: 2023年06月01日 発行: Information Network ページ情報: 英文 目次 第1章 イントロダクション ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】構造断熱パネルの世界市場

『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法…

世界の構造断熱パネル市場は、予測期間2023年から2030年にかけて6%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 構造断熱パネル（SIP）は、硬質発泡断熱コアを2層の構造用面材（一般的には配向性ストランドボード（OSB）または合板）で挟んだ建築用パネルです。断熱コアは優れた耐熱性を提供し、面材は構造強度と剛性を提供します。SIPは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】世界のSIP発酵槽市場

Global SIP Fermenter Market Insight…

当レポートは、SIP発酵槽 (SIP Fermenter) 市場について調査しており、市場規模や動向・需要の予測、成長要因および課題の分析、タイプ・用途・企業・地域別の内訳、競合情勢、主要企業のプロファイルなどの情報...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】構造用断熱パネル市場

Structural Insulated Panels Market

-19の不確実性を念頭に置き、我々はパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献要因としてレポートに含まれています。 構造用断熱パネル（SIP）は、住宅や軽商用建築に使用される高性能の人工建築システムです。SIPは、ポリウレタン、ポリイソシアヌレート、発泡ポリスチレン、押出ポリスチレンなどを2枚の構造材（特に配向ストランドボード（OSB...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】半導体パッケージング材料の世界市場

Global Semiconductor Packaging Mate…

当レポートによると半導体パッケージング材料の市場規模は、2022年から2026年の間に144億1400万米ドルの成長が見込まれ、予測期間中にCAGR8.5％で成長すると予測しています。 当レポートでは、半導体パッケージング材料市場の全体分析、市場規模・予測、動向、成長促進要因・課題、約25社のベンダーを網羅したベンダー分析を行っています。 現在の世界の市場動向と促進要因、市場全体の環境について...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション

【英文市場調査レポート】集積型受動素子の世界市場

Global Integrated Passive Devices M…

り、ベアダイやチップとして使用されたり、さらにはその他のIPDやアクティブ集積回路の上に3次元（3D）で積み重ねられたりすることがあります。電子パッケージングに使用される標準インライン（SIL）、SIP、またはその他のパッケージ（DIL、DIP、QFN、チップスケールパッケージ/CSP、ウエハーレベルパッケージ/WLPなど）は、統合型受動素子用の典型的なパッケージです。また、集積化パッシブはモジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社グローバルインフォメーション