• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • SMT(面実装技術) 基板加工サービス 製品画像

    SMT(面実装技術) 基板加工サービス

    実装可能基板サイズは、L50mm×W70mm~L510mm×W460m…

    当社は、SMT(面実装技術)を中核的技術として位置づけ通信機用高密度実装 基板から医療器基板等、広範囲に渡る製品の電子部品実装を行っています。 微小チップ(0402・0603サイズ)やBGA・CSPも搭...

    メーカー・取り扱い企業: 特殊精機株式会社

  • 表面実装(SMT)加工サービス 製品画像

    表面実装(SMT)加工サービス

    すべてのお客様のために、全力でものづくりに取り組みます

    当社では、先進の設備と自在に操る技術を活かし、電子機器組立に欠かせない 表面実装(SMT)加工を承っております。 鉛フリーはんだ付けはもちろん、フレキシブルプリント基板(FPC)、 アルミ基板などの実装技術も保有。 また、はんだ外観検査に関しては、はんだ外観検査装置(A...

    メーカー・取り扱い企業: シンワ電装株式会社

  • SMT実装ライン『加湿システム』 実装品質向上・静電気対策 製品画像

    SMT実装ライン『加湿システム』 実装品質向上・静電気対策

    SMT実装ラインで加湿することにより、電子部品吸着エラーの低減、実装印…

    SMT実装ラインでの実装品質向上に大きく貢献! 乾燥する時期でも加湿システムを導入することで、年中安定した温度・湿度で管理できることにより、安定した実装品質と静電気対策が確保できます。 【加湿効果】 ■実装印刷品質向上  加湿によりクリームはんだが乾燥しにくく、はんだ印刷定着性が  良くなります。 ■電子部品の吸着エラー低減  加湿により電子部品がマウンターでの吸着性が上がり、吸着...

    メーカー・取り扱い企業: 三幸電機株式会社

  • 『SMT実装用メタルマスク』 製品画像

    SMT実装用メタルマスク』

    豊富な種類で多用途に対応するメタルマスク!短納期対応が可能なタイプも

    SMT実装用メタルマスク』は汎用大開口、高信頼実装、高密度実装など 幅広い印刷用途に対応します。 エッジングメタルマスクをはじめ、PHメタルマスクやSHGメタルマスクなど 豊富な種類を取り揃え...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • 【技術紹介】SMT工程 製品画像

    【技術紹介】SMT工程

    半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…

    新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

  • SMT実装ライン『部品・フィーダーのバーコード照合』 製品画像

    SMT実装ライン『部品・フィーダーのバーコード照合』

    作業者・部品・フィーダーのバーコード3点照合により、不具合防止やデータ…

    表面実装部品をフィーダーセット間違いで実装ロット不良が起きてしまったなんてことはありませんか?それらの不具合防止と共に、実装点数管理や作業者工数管理まで行えます。 【特色】 ■バーコード照合による部品セット間違い防止  部品とフィーダーのバーコード照合にてセット部品間違いを防ぎます。 ■フィーダーショット数量管理  バーコード照合することでフィーダーの部品ショット数量を管理できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 三幸電機株式会社

  • 『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介 製品画像

    『基板 表面実装(SMT.)』のご紹介

    SMTは真心込めた高品質の当社へ!試作品製造も低コストでご提案いたしま…

    当社では、試作から量産まで、お客様のニーズに素早く対応可能な 『基板 表面実装(SMT.)』を提供しております。 0.4mmピッチQFP~0.5mmピッチCSP部品対応を中心とした 精密実装を行う当社実装ラインの基本能力は2500万ショット。 厳しいOJT課程をクリア...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大興

  • 【フルカスタムピンヘッダー製品例】SMTタイプ 製品画像

    【フルカスタムピンヘッダー製品例】SMTタイプ

    基板モジュールをSMT化するための電気的接続機構部品として使用できる!

    当社で取り扱う「SMTタイプ」をご紹介いたします。 基板モジュールをSMT化するための電気的接続機構部品として使用可能。 仕様としては、ベース材質がCEM-3等で、端子材質は黄銅(C2700W)に なっており...

    メーカー・取り扱い企業: アイクレックス株式会社

  • 基板実装・SMT(表面実装)サービス 製品画像

    基板実装・SMT(表面実装)サービス

    試作・小ロット生産にも対応!基板実装・SMT(表面実装)なら当社にお任…

    当社では、「試験用のサンプルを作りたいのだけど…」といったご相談、 生産量の多寡を問わず、業界でも先進の基板実装・SMT(表面実装)技術で お手伝いさせていただいております。 0603チップ~CSP0.3mmピッチ対応、鉛フリー対応など、豊富なノウハウで 細かなご要望にもお応えさせていただきます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッド

  • プリント基板表面実装 SMT-Aライン:Mサイズラインのご紹介 製品画像

    プリント基板表面実装 SMT-Aライン:Mサイズラインのご紹介

    プリント基板表面実装(SMT-Aライン)工程の装置スペック・設備を更新…

    試作を含め小ロット多品種のプリント基板実装から完成品組立梱包まで対応しており、生産委託を中心に製品を一貫して提供できる体制も確立しております。 ◆ライン名称:表面実装:SMT-Aライン ◆対象基板寸法:50(W)×50(L)~250~330mm ◆対象部品寸法:0402~120x90mm 最小0.3mmピッチ ◆対象部品高さ:~30mm ◆対象部品品種:280...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社浜松パルス 都田工場

  • あさひ電子 SMT実装ラインご紹介 製品画像

    あさひ電子 SMT実装ラインご紹介

    アイパルスラインやアウトライン、組立てライン等を紹介します。

    あさひ電子株式会社のSMT実装ラインを紹介します。 アイパルスライン クリーム半田印刷機P3では、印刷マスク開口形状と基板パッド形状が異なっていても、2つのカメラ画像をレイヤー合成する事で基板と印刷マスクの相対的位置合わ...

    メーカー・取り扱い企業: あさひ電子株式会社

  • 神田工業株式会社 SMT事業 製品画像

    神田工業株式会社 SMT事業

    ファブレス企業様には当社製造加工施設をご提供!当社のSMT事業について…

    神田工業株式会社の『SMT事業』では、高密度・高精度(±50μm)・ 微細・大型等の各種実装を高い技術にて対応しております。 1005や0603は勿論、0402といった微少チップ部品やBGA(Ball Grid A...

    メーカー・取り扱い企業: 神田工業株式会社

  • 株式会社ワイ・デー・ケー【国内生産[セル生産]EMS】 製品画像

    株式会社ワイ・デー・ケー【国内生産[セル生産]EMS】

    QCD向上と環境への優しさを両立。人と技術をつなぐEMSカンパニー。

    電子機器を国内生産したい方、必見! 株式会社ワイ・デー・ケーの受託生産(EMS) 徹底分析レポート - 後編 ■SMT実装 - 多品種・変量生産に即応できるSMTライン 温湿度・空調管理されたSMTラインを2ライン保有。 キット化生産による多品種変量生産が可能。 空調管理フロアー、表面実装機(チップマウンタ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・デー・ケー

  • 部品実装 製品画像

    部品実装

    さまざまなご要望にお応え!1台からのご用命も可能で、短納期に対応できま…

    【実装及び改造の例(抜粋)】 ■チップC,R(0603~) ■SOP,QFP(0.4ピッチ) ■QFPソケット<DIP,SMT>(0.4ピッチ) ■PLCCソケット<DIP,SMT>(0.4ピッチ) ■コネクター<DIP,SMT>(0.4ピッチ)  (上記、フレキ基板への実装も可能) ※詳しくはPDF資料をご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TCI産業

  • 高密度実装技術『FCB&COF』 製品画像

    高密度実装技術『FCB&COF』

    WB工法よりも更に実装面積を小さくでき、プリント基板上の小型化が可能

    p Bonding)&COF(Chip on FPC)』は、 半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の 電極にのせ(フェイスダウン)熱を加えることで接続する工法です。 SMTと複合させた実装も可能であり、モジュールの小型化が 可能となります。 【特長】 ■プリント基板上の小型化が可能 ■SMTと複合させた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社

1〜15 件 / 全 60 件
表示件数
15件
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg