• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 基板実装【SMT(表面実装)】のご提案 試作1枚からOK! 製品画像

    基板実装【SMT(表面実装)】のご提案 試作1枚からOK!

    基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ3…

    基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター  Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉  N2環境・10ゾーン 検査機  3...

    メーカー・取り扱い企業: フェイス株式会社

  • SMT実装ライン『加湿システム』 実装品質向上・静電気対策 製品画像

    SMT実装ライン『加湿システム』 実装品質向上・静電気対策

    SMT実装ラインで加湿することにより、電子部品吸着エラーの低減、実装印…

    SMT実装ラインでの実装品質向上に大きく貢献! 乾燥する時期でも加湿システムを導入することで、年中安定した温度・湿度で管理できることにより、安定した実装品質と静電気対策が確保できます。 【加湿効果】 ■実装印刷品質向上  加湿によりクリームはんだが乾燥しにくく、はんだ印刷定着性が  良くなります。 ■電子部品の吸着エラー低減  加湿により電子部品がマウンターでの吸着性が上がり、吸着...

    メーカー・取り扱い企業: 三幸電機株式会社

  • SMT実装ライン『部品・フィーダーのバーコード照合』 製品画像

    SMT実装ライン『部品・フィーダーのバーコード照合』

    作業者・部品・フィーダーのバーコード3点照合により、不具合防止やデータ…

    表面実装部品をフィーダーセット間違いで実装ロット不良が起きてしまったなんてことはありませんか?それらの不具合防止と共に、実装点数管理や作業者工数管理まで行えます。 【特色】 ■バーコード照合による部品セット間違い防止  部品とフィーダーのバーコード照合にてセット部品間違いを防ぎます。 ■フィーダーショット数量管理  バーコード照合することでフィーダーの部品ショット数量を管理できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 三幸電機株式会社

  • 株式会社ワイ・デー・ケー【国内生産[セル生産]EMS】 製品画像

    株式会社ワイ・デー・ケー【国内生産[セル生産]EMS】

    QCD向上と環境への優しさを両立。人と技術をつなぐEMSカンパニー。

    電子機器を国内生産したい方、必見! 株式会社ワイ・デー・ケーの受託生産(EMS) 徹底分析レポート - 後編 ■SMT実装 - 多品種・変量生産に即応できるSMTライン 温湿度・空調管理されたSMTラインを2ライン保有。 キット化生産による多品種変量生産が可能。 空調管理フロアー、表面実装機(チップマウンタ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・デー・ケー

  • 【安全・安心・高品質】電子機器の受託生産 『EMS事業』 製品画像

    【安全・安心・高品質】電子機器の受託生産 『EMS事業』

    様々なニーズに応じた電子機器を生産 安全・安心・高信頼性の製品を提供し…

    センダン電子の『EMS』についてご紹介します。 多様化するニーズに対応する生産ライン。 当社では、SMT、インサータによる部品実装から、ディスクリート部品の手作業、 組立作業、通電検査まで、様々なご要求に対応できます。 作業工程の煩雑さのみならず、需要変動による生産量の変化にもフレキシブルに...

    メーカー・取り扱い企業: センダン電子株式会社 福光工場/本社庄川工場

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チップサイズ:0402 ・リード間隔:0.3mm ・隣接ピッチ:0.1mm ■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ...

    • 新規ライン設置後?.jpg
    • GWy_171.jpg
    • GWy_101.jpg
    • GWy_216.jpg

    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 半導体製造装置の消耗パーツ『製品総合カタログ』 製品画像

    半導体製造装置の消耗パーツ『製品総合カタログ』

    半導体製造装置の消耗パーツのサプライヤーとして、メインには後工程で使わ…

    の生産性向上に貢献します。 『製品総合カタログ』では、オルテコーポレーションが取り扱う商品をご紹介します。 【掲載内容】 半導体製造装置用各種冶工具 チップ部品実装機用スペアパーツ SMT表面実装機用スペアパーツ ICチップトレイ Pico Parst社(イスラエル)製 超硬製機械部品の制作例 巻き線用ノズル ※詳細はPDFダウンロードでご確認いただけます。 コ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • 【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装 製品画像

    【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

    高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

    BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 ...

    • BGA-IC.png

    メーカー・取り扱い企業: 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

  • プリント基板の実装・組立サービス 製品画像

    プリント基板の実装・組立サービス

    40年以上の業界実績

    −−−特長−−− SMTラインを13本保有するとともに、挿入機、半田槽等幅広い加工設備を有しており、多品種少量生産から短期大量生産までワンストップで様々な生産形態に対応いたします。 ●試作・多品種少量から短期大量生...

    メーカー・取り扱い企業: 谷電機工業株式会社

  • 基板実装サービス 製品画像

    基板実装サービス

    当社認定試験に合格した技術スタッフにより高品質かつ短納期実装を実現しま…

    装を得意としております。 テープカット品やバラ部品などが多くても安心してお任せください。 【サービス内容】 ■表面実装部品(SMD)実装(チップマウンター,手載せ,手付け実装) ■SMT後の後付け部品実装(卓上型ポイント噴流ハンダ付け装置による後付け、手はんだ付け) ■ハイブリッドIC(HIC)実装 ■SMDリワーク実装 ■基板洗浄(フラックス除去) ■スポット業務 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社愛恵電子

  • 『EMS(電子機器受託製造サービス)』 製品画像

    『EMS(電子機器受託製造サービス)』

    複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応!基板実装・装置製造は1点か…

    可能。 実績としては、0.6×0.3mmの部品が主流となっています。 複雑な大型ユニットの生産も可能です。お気軽にご相談ください。  【当社の強み】 ◎高品質・高信頼性  ■先端SMTラインによる高品質・高密度実装  ■画像検査およびX線検査による信頼性の高い診断 ◎コスト低減  ■タムラグループのスケールメリットを活かした低コスト・小ロット調達 ◎納期対応  ■短納...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社会津タムラ製作所

  • 製品組立 製品画像

    製品組立

    お客様のニーズに当社グループの連携によりお答えします

    ンサー、ヒーターパネル、インテリジェントキーレス、受信機等の組立 ■部品加工:プレス部品加工5t~200t、成形加工5t~350t、インサート成形15t~150t、スピンドル塗装、ロボット塗装、SMT実装最小0.2~0.4mmチップサイズに対応 ■自動化技術:自動化ライン、ロボット制御、生産設備・治具の設計・製作 ■金型設計・製作:プレス金型、モールド金型、インサート成形金型 ■研究開発...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社北光 本社・高清水工場、南方工場、築館工場、大崎工場

  • センダン電子株式会社 カスタム電源化のご提案 製品画像

    センダン電子株式会社 カスタム電源化のご提案

    約800モデルの実績・ノウハウより適したカスタム電源をご提案いたします

    【EMS(請負製造)】 ■生産能力  ・SMT実装可能サイズ:1005~(マシンスペックは0603~)  ・基板サイズ(X,Y,厚):max 330mm.250mm.4.0mm(Mサイズ)  ・実装能力(点数):約2.500万点(チップ)...

    メーカー・取り扱い企業: センダン電子株式会社 営業部

  • 藤田グループのプリント回路板実装 製品画像

    藤田グループのプリント回路板実装

    チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。

    お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程:7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程:7台) ■DIP(自動半田付け工程:2ライン) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社藤田製作所 株式会社フェイム (グループ会社)

  • 高密度基板実装~組立・検査 製品画像

    高密度基板実装~組立・検査

    お客様の求める品質と変化するデリバリ要求に柔軟な対応をし、要求納期遵守…

    微細チップ0603から大型QFP・BGA・CSPの実装及び基板組立~ユニット組立品までの一貫生産体制が当社の強みです。又、基板外観検査機をインライン化し、実装品質の安定と向上に取り組んでいます。SMT実装:3ライン:月間能力:4千万ショット(24時間体制)。試作品~量産品までフレキシブルに対応しています。 コストダウン提案、品質向上の改善提案ができます。...

    メーカー・取り扱い企業: 小橋電機株式会社 磯部工場

1〜15 件 / 全 19 件
表示件数
15件
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg