SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』

PRパワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（…

SiCパワー半導体製品『CoolSiC MOSFET G2』は、次世代型のトレンチ技術をベースに 低損失化を実現したインフィニオンの最新世代となる第2世代SiC MOSFETです。 電力密度や蓄積電荷といったMOSFETの主要性能数値を、 品質と信頼性のレベルを損なわずに前世代より最大20％向上。 全体的なエネルギー効率を高めており、脱炭素化に一層寄与します。 太陽光発電インバー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

※事例集プレゼント※各種成型用超精密金型

ナノまで対応！数多くの加工領域に挑戦しています。

ンズ、導光板、マイクロレンズアレイ、ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーなどの各種高精度成型用金型 ◆対応材質 （MPM38 or STAVAX or アルミ）＋無電解Ni 銅、真鍮、SiC、グラッシーカーボン、超硬合金など ◆加工可能サイズ 最小Φ1mm～最大Φ150mm　※参考寸法 ◆主な加工機 超精密非球面加工機　ULG-100D　東芝機械 超精密加工機　ULG-10...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村製作所

【製品事例】プラスチック/ガラスモールド用非球面金型

当社では、あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします！

関連・安全/センシング用機器情報通信機器等の あらゆる超精密部品をナノレベルで加工対応いたします。 【仕様】 ■素材：(HPM38 or STAVAX or アルミ)+無電解Ni-P 、SiC、超硬合金など ■サイズ：非球面範囲Φ1～Φ150mm(参考値) ■精度：PV≦0.15μm(Φ2mm)　Ra≦0.005μm ※一例 ■仕上げ加工設備：超精密非球面加工機「ULG-100D...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村製作所