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PR少量ウェーハに対応!研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス! ハ…
【取扱商品】 *CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 *プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等) *SOIウェーハ:高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 <特徴> ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCデバイス市場は、2023-2035年の予測期間中に30%のCAG…
SiCデバイス市場は、2023年に10億米ドルの市場価値から、2035年までに110億米ドルに達すると推定されています。シリコンに比べて、低いオン抵抗、高電圧、高温、および高周波性能を備えた技術的に開発された半導体は、炭化ケイ素デバイスとして知られています。家庭用電化製品での使用増加がSiCデバイス市場の成長につながっています。SiC デバイスは、高い温度、電圧、周波数しきい値などの利点により、家庭用電...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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炭化ケイ素パワー半導体市場は、予測期間2022年から2031年にわたっ…
て課された国ごとの封鎖は、製造業の大部分が生産性を高めるために協力しながら密接に接触している工場現場での作業を含むため、世界中のサプライチェーンと製造業務に打撃を与え、混乱をもたらしました SiC(炭化ケイ素)は、広いバンドギャップにより、高出力アプリケーションに使用されます。SiCには様々なポリタイプ(ポリモルフ)が存在するが、4H-SiCはパワーデバイスにとって最も理想的である。強化さ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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GaN RF半導体デバイス市場は、予測期間(2021-2026)にわた…
SiCとの競争の激化は、SiCがGaNよりも高い熱伝導率を有するため、GaN RF半導体の市場シェアを妨げる可能性があり、SiCデバイスは理論的にはGaN. よりも高い電力密度で動作することができる。 COVID-19による進行中の危機は、業界が直面する課題にもかかわらず、技術進歩の原動力として機能する可能性があります。一方、場合によっては、5Gはすでにその価値を証明しています。例えば、武漢(中国...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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パワー半導体デバイス市場は、2023-2035年の予測期間中に4%のC…
パワー半導体デバイス市場は、2022年に410億米ドルの市場価値から、2035年までに約680億米ドルに達すると推定されます。パワー半導体デバイスは、複数のフェーズでエネルギーをある形式から別の形式に変換するパワーエレクトロニクス回路マシンで使用される部品です。これらのコンポーネントは、ゲルマニウム、炭化ケイ素 (Sic)、窒化ガリウム (GaN) などの原材料で構成されています。パワー半導体デバ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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GaN RF半導体デバイス市場は、2023-2035年の予測期間中に1…
イヤレスインフラ、電力貯蔵、衛星通信、PVインバータ、その他)、エンドユーザー別(航空宇宙・防衛、IT・テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、オートモーティブ、その他)、材料別(GaN-On-SiC、GaN-on-Silicon、GaN-On-Diamond(ガン・オン・ダイヤモンド))、および地域別に分割されます。北米地域は、予測期間中に最も速い速度で成長するため、GaN RF半導体デバイ...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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