★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機

PRシングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研…

『1チャンバー型薬液スピン・スクラブ洗浄機』は、 高圧スプレーや超音波スプレー、薬液等の非接触洗浄、 ブラシ等の接触洗浄など、様々な組み合わせが可能な洗浄機です。 1つのチャンバーで洗浄からスピン乾燥まで完結し、 省スペース設計のため、設置スペースとコストの削減に貢献します。 各種装置構成、薬液構成、目的とする洗浄性能やご予算など、 ニーズに応じて最適な装置構成をご提案可能です...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼビオス（XEVIOS CORP.,）

大型高精度SiCプレートによる改善事例

最大□800ｘ40tのSiCセラミックス製品を高精度で提供します。装置…

金属製プレートは重く、熱変形により精度維持が困難です。SiCセラミックスへの代替により様々な問題を解決します。 【仕様】 ■最大寸法　□800(Φ800)ｘ40t ■平面度1~5μm　平行度2~10μm　面粗さRa0.4μm 　※精度は寸法や形...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

SiC/Al複合材料　φ450円盤治具（18インチ）

φ450（18インチ）治具　Siウェハと同等の比重、ヤング率！　低価格…

半導体φ450mm（18インチ）ウェハ対応装置向けとして φ450（18インチ）治具を準備致しました。 通常のSiウェハはまだまだ高額、破損リスクもあるので なかなか自由に使えないとお困りの方はお問い合わせください。 搬送テスト用・吸着テスト用の治具として、複合材料をお試しください。...ＳＡ３０１ ・Siウェハに近い特性 　　比重　2.8　　ヤング率　125GPa ・φ450m...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社