卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

PRコンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです！

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 ＜特徴＞ ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

PR少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ ハ…

【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウェーハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウェーハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウェーハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウェーハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウェーハへ加工することも可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エナテック 東京本社

焼結体を高密度にする250nmの SiC 超微粒子 炭化ケイ素

［低温焼結・高密度化］平均粒子径250nmのSiC超微粒子が焼結体の高…

　SiC（炭化ケイ素）焼結体は、耐薬品性・耐熱性・高熱伝導性など優れた特性を持つことから半導体製造装置の部品など幅広く用いられています。 近年では、製品要求の高度化に伴い、焼結体部品には高密度化が求められ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを…

Composites：CMC )になります。 CMCは炭化ケイ素等のセラミックス成分で構成されているため、既存耐熱合金よりも耐熱性があり軽量です。当社プリプレグを使用したCMCの一例として、SiC/SiCでは1200℃以上の高温領域で既存の金属やCMCよりも優れた疲労特性を示しております。 【特徴】 ・従来のCMCよりも生産コスト低減やプロセス簡略化が期待できる ・目的/用途に合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド