ソフトエッチング装置【nanoETCH】＜30W低出力

＜30W（制御精度10mW）低出力RFエッチングによる、精細でダメー…

ジスト除去 • テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング • h-BNサイドウオールエッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要） • SiO2エッチング（*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要） 【仕様】 ◉ 対応基板：〜Φ6inch ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス ◉ APC自動圧力...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社