1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

kintone AI-OCRプラグイン『モジトリ』

PRAI-OCRで在庫・備品管理、点検業務を簡単に！スマホで撮影した文字を…

☆New☆アップデート情報　2024.4.22 カメラ未接続でも利用OK！カメラ未接続のPCでもモジトリが利用可能になりました。 『モジトリ』は、写真から決まった形式で並んでいる文字を取り出すことができるkintone プラグインです。 転記作業の削減、誤入力の防止で、業務効率が向上します。 【こんな場面で活躍します！】 ■備品管理　管理番号との整合　 ■在庫管理　棚卸の品目入力 ■現品票のチ...

メーカー・取り扱い企業： 福島コンピューターシステム株式会社

電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

小型化する電子部品の熱対策に！段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

【そのほかのGap Pad/Gap Fillerシリーズ】 ◎GapPadVO Ultra Soft 主な特長：ジェル状で馴染みやすく、低硬度 使用例：コンピュータおよび周辺機器など ◎GapPad 1500R 主な特長：薄いシート状で取り外しが容易。絶縁性に優れる 使用例：コンピ...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社