電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハネロン

受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

交換用クッショングリップ＜消耗品＞

ソフトクッション交換グリップとプラスチック製交換グリップの2タイプをご…

タイプごとに、複数製品をラインアップしていますので、 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ＜ソフトクッション交換グリップ＞ ■N8662 ■T8658 ■T6057 ■H8659 ■W3533 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300

300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …

ト上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ300mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：150K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=450℃>200℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

『HDE』ハイパワーステーション

最もパワフルなはんだ付けユニット

ケーション用に設計されています。 JBC独自のヒーティングシステムにより最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 このステーションにはT470F断熱HDグリップが付属しています。このHDグリップは、ソフトフォームと広いグリップにより、最も快適にお使いいただけます。このグリップはC470カートリッジシリーズに対応しています。 このス...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

窒素関連アクセサリー

窒素キット、窒素発生モジュール、窒素精密グリップ用ノズルなどをラインア…

g Japan株式会社の『窒素関連アクセサリー』を ご紹介いたします。 DIU用窒素キット「KN」をはじめ、DDU、DMUおよびHDU用窒素キット「KNE」、 窒素発生モジュール「GN」、T210N窒素精密グリップ用ノズル「B6647」など 豊富なラインアップ。 窒素はんだ付けアイロンは、はんだ接合部を不活性雰囲気にすることで 濡れ性を高め、はんだ付け時間を短縮することができ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMPSE』4ツール リワークステーション

あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューシ…

DMPSEは、あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューションを提供します。 T210精密用途グリップ、T245一般用途グリップ、AM120調節式マイクロピンセットならびに DR560はんだ除去アイロンと同時に使用できます。 最高の熱効率で一般的な電子生産に適した190種類以上...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

はんだ関連製品　カタログ

“FX-9707 高熱容量はんだこて”など多数ラインアップ！製品画像や…

ートステーション」をはじめ、「FX-9701 はんだこて」、 「FX-9706 マイクロホットツイーザー」など多数ご紹介。 この他、「ステーション・こて部・こて台・こて先　適用一覧」や 「T39シリーズこて先一覧」なども掲載しています。ぜひ、ご一読下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ステーション・こて部・こて台・こて先　適用一覧 ■FX-971 100W 1ポートステーション ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

『DDPE』2ツール 精密リワークステーション

チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適

この精密リワークステーションはT210精密用途グリップとAM120調節式マイクロピンセットが付属し、チップ部品及びSOICなどの SMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 両ツールの先端からグリップまでの...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

ERSA ハイブリッド卓上リワークシステム

ドイツERSA社 シンプルで小型な高性能リワークシステム

ERSA独自のハイブリッド加熱方式により、中赤外線加熱のメリットはそのままに、鉛フリー小型SMD部品などのリワークを卓上で安全手軽に行う事が可能になりました。従来のブロア方式の欠点であった対象部品や隣接部品の飛散もなく、効率的に基板と部品を加熱し、デルタtの少ない作業が可能です。 ERSA HR100は、従来のブロアのように手持ちでの加熱はもちろん、ボトムヒーターとの組合わせで本格的なリワー...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セレクティブはんだ付け装置『PSI-250 Line』

モジュラーシステムで編成自在！2流体スプレー方式で優れた細部塗布性を実…

『PSI-250 Line』は、モジュラーシステムで工程編成を自在にコーディネイト できるはんだ付け装置です。 新しいメカニズムを採用して、使いやすい高性能を実現しました。 また、新搬送機構で装置内アクセスが向上。運転操作の連動機能も可能です。 【特長】 ■モジュラーシステムで編成自在 ■新搬送機構で装置内アクセス性が向上 ■運転操作の連動機能 ■SSolderで簡単プログ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

『CDS』 精密用途はんだ付けステーション

密集したPCBや顕微鏡下の作業に

5倍こて先耐久性を向上させます。 独自のこて先クリーニングシステムは、素早く安全にカートリッジの交換が可能です。 接続性: – 吸煙器 – データ出力 – ソフトウェア更新 – トレーサビリティ T210精密グリップが付属し、広範なC210カートリッジシリーズに対応しています。 *カートリッジは含まれていません。...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CDB』 一般用途はんだ付けステーション

一般的な電子機器用途に最適

テムが付いた、独自の充実したこて先クリーニングシステム 接続: – 吸煙器 – データダウンロード – ソフトウェア更新 – トレーサビリティ C245カートリッジシリーズ（最多種類）に対応したT245一般用途グリップが付属...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-NEO-L』

【オールインワン式】CCDカメラ（OP）によるティーチングで、大型基板…

『ULTIMA-NEO-L』は、1台でフラックス塗布と半田付けをこなす自立型装置です。 ポイント噴流によるリードとパターンへの確実なはんだ接触と部品毎の 好適な半田付け条件により、安定した品質（T/...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

『RMSE』充実のリワークステーション

ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

RMSE充実のリワークシステムはホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最速で最も安全なソリューションです。 DR560はんだ除去アイロン、T245一般用途グリップおよびJTTヒータホースセットと同時に使用できます。 段積み可能なモジュールと、作業をより容易にするために必要なすべてのアクセサリが含まれています。 JBC高性能はんだ付けシ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DMSE』2ツール リワークステーション

SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…

はSMD部品とハイパワーが要求される作業の両方にソリューションを提供します。 スルーホール部品のはんだ除去やSMDリワーク後の余分なはんだ除去に最適です。 DMSはDR560はんだ除去アイロンおよびT245一般用途グリップと同時に使用できます。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 ステーショ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『DDSE』2ツール リワークステーション

チップ部品やSOICのSMDリワークを迅速かつ安全に行うためのソリュー…

このステーションはT245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 JBC独自のヒーティングシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『HDCT』ハイパワーはんだポットステーション

ワイヤアプリケーションの素早いはんだ付けに

HDCTはワイヤのはんだ付けを迅速かつ安全に行うだけでなく、スルーホールのマルチピン部品のはんだ付けやはんだ除去にも最適です。 さらに、JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点を備えています。 このス...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

【リワーク・実装関連装置】局所加熱装置

狭ピッチ実装基板のリワークに！周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…

『局所加熱装置』は、小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

フリーポイントはんだ付け装置『FPS-M』

両面リフロー後のコネクターなどのリード部品はんだ付けに好適

『FPS-M』は、治具レスで多品種少量生産・試作生産が可能な フリーポイントはんだ付け装置です。 Slope-Move機能によりハンダ付け品質の向上及び安定化を実現。 また、画像データ（BMP,JPG,GIFファイル）で簡単プログラム作成が可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■交換式　SHC鋳物はんだ槽搭載 ■高性能ステッピングモーター採用...

メーカー・取り扱い企業： 大阪アサヒ化学株式会社

はんだこて『FX-888D』

より低い設定温度でのはんだ付けが可能！部品への熱影響やこて先短寿命（酸…

『FX-888D』は、熱伝導に優れた「T18シリーズ」こて先の採用により、 優れた熱回復を実現する製品です。 ステーション設置面積100（W）×120（D）mmのコンパクトボディながらも、 床面への設置点をできるだけ外へ設けるこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

真空リフロー装置『RNV162シリーズ』

上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…

『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1％以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボ...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

小型自動半田付装置『SND-2530T-S（静止型）』

多様な機能を一台でこなす新鋭マシン！搬送及び噴流モーターはインバータ制…

『SND-2530T-S（静止型）』は、基板の確実な半田付けを 省スペースで実現する、小型自動半田付装置です。 チタン製半田槽で鉛フリー対応としスプレーフラクサー、プレヒーターも 組み込んだ一体型で、省スペー...

メーカー・取り扱い企業： アジア電子工業株式会社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：600K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：200K/min.（T=650℃>400℃）、60K/min.（T=200℃>100℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ100mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：180K/min.（T=450℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■窒素ガス：0.35～0.4MPa（3.5～4bar） ■コントローラ： 7インチタッチパネルコントローラ（SIM...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：240K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210

フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…

上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

上面内温度差：設定温度に対して±1%以内（対象物：Φ200mmウエハ時） ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：100K/min.（T=400℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：タッチパネルコントロー...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…

I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差：設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度（対象物の熱容量に因る）：120K/min. ■最大降温速度（対象物の熱容量に因る）：90K/min.（T=300℃>200℃） ■チャンバー真空耐久度：0.1Pa（10-3hPa） ■プロセスガス供給ライン：マスフローコントローラx1（最大流量：5nlm） ■コントローラ：7インチタッチパネルコ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社