• 温度分析パーツ 熱電対中継部品 製品画像

    温度分析パーツ 熱電対中継部品

    PR熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱電対中継…

    ウインテクスで取り扱う『熱電対中継部品』をご紹介いたします。 熱電対中継端子台は端子数6、8、12、熱電対中継端子は1袋・+-3組入りで、 型式K/J/E/T/R/Uをラインアップ。熱電対Y型端子は1袋・+-3組入りの取付 最大線径1mmで、型式K/J/E/T/R/Uをご用意しております。 また、精密熱電対コードは5種類の被覆材質がございますので、熱電対製作や 熱電対コネクターの...

    メーカー・取り扱い企業: ウインテクス株式会社

  • Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット 製品画像

    Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

    PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

    Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット(アクチュエータ)が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のTダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Tダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

    メーカー・取り扱い企業: 伊藤忠マシンテクノス株式会社

  • 【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績 製品画像

    【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

    株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介!

    株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板  ・0.5mm Pich BGA  ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社村上電子工学

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