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半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…
FITT(Fine pitch Through via Technology)工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7....
メーカー・取り扱い企業: 沖電気工業株式会社 EMS事業部
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