- 製品・サービス
9件 - メーカー・取り扱い企業
企業
151件 - カタログ
1193件
-
-
【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式
PRダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短…
コアボックスジャパンはコーターやロールプレスなどの二次電池試作設備、 高機能フイルム関連のコーターなどの装置を低価格、短納期で提供します。 また、制御盤設計製作、制御システムの構築を得意とする電気部門があり、様々な装置の制御お任せください。 当社の『コーター』は、小規模な研究施設に適した小型のものから、 生産機まで幅広く対応しています。 塗布方式もお客様のニーズに適した提案をい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コアボックスジャパン
-
-
PRオイルの状態をリアルタイムで監視し、機械・設備のトラブルを防ぐ予知保全…
機械設備に重要なオイルは、酸化・異物(コンタミ)・水分の混入等により機能の低下や機械の故障へと繋がるため、設備保全が重要となります。 保全方法には3つのカテゴリーがあり、オイル診断計ODS/WIOは「予知保全」として、オイル劣化による設備トラブルを未然に防ぎ、 設備の長寿命化やランニングコスト削減等の効果が期待される製品です。 [カテゴリー] ・不具合が発生してから対策する「事後保全」 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MKTタイセー
-
-
Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
-
-
チップソーター
【マニピュレータハンドによる微細チップ用オートマチックチップソーター】 ・自社開発の把持ピックアップ方式が吸着ピックアップ方式による不良(チッピング・汚れ)軽減を実現 ・ウェハーtoトレー、トレーtoウェハー、ウェハーto GEL Pack 等のチップ移載に対応 ・8インチウェハー対応で巾600mmの超コンパクト設計 ・マッピングデータ対応 ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機...
メーカー・取り扱い企業: アクテス京三株式会社 技術センター
-
-
Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…
◆ボンディング精度 XY:±40µm、 Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...ローダーから供給された短冊リードフレームを、還元雰囲気で保たれたヒーターレール上をピッチ送りしながら、半田供給を行ないチップボンディングし、アンローダーへ収納するまでを行なうダイボンダーです。 ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
-
-
アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…
配線数、コネクタ数を少なくする事による装置信頼性アップ アルミ線ウェッジワイヤーボンダー PowwerFusionにはTLモデルとHLモデルがあります。 TLモデルは単列~4列マトリックスのTO-XXX系パワーデバイスに最適なモデルです。HLモデルは高精度ボンディングが要求されるハイエンド・高密度パワーデバイスパッケージに最適です。 TLモデルは、先端パワーデバイスへの対応が必要になった...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
-
-
ディスプレイ上にデジタル表示!ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…
『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール の振幅を測定するテスト装置です。 ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用 センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。 従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅を 測定します。測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されます。 ...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
-
-
高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
- XYZボンダー軸にリニアモーターを採用し、マーケットで最大のUPH実現 - リニアモーターを使用した搬送システム(一般的にTO-220リードフレームの搬送時間100 msec以下) - クリーンなデザインが装置コンポーネントへの容易なアクセスを提供 - 高剛性フレームデザインと洗練された振動抑制ダンパーがウェッジボンダ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
-
-
±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
-
-
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
ピコ秒(ps)分解能で長い時間差を作る/測る
T560 ディレイ/パルス発生器で時間差を作り、MCS8A マ…
大栄無線電機株式会社 -
【X線CT:受託計測】非破壊内部検査
非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計…
株式会社進和 戦略営業推進室 -
エアベアリング ステージ
エアステージLBTシリーズ
TOYO ROBOTICS株式会社 -
ソフトウェア『Silver Scan Tool』
世界中で使用されているOBD診断/開発ツール。使いやすい包括的…
株式会社Renas -
PS 125 OneStep Tabletop Bagger
<展示会出展情報あり!>作業設定が容易に保存できるタッチパネル…
シールドエアージャパン合同会社 -
量産金型の代替え『簡易金型』による金属プレス部品製作 ※資料進呈
簡易金型プレス工法のメリット、量産金型との使い分け方などをまと…
有限会社加川製作所 -
【全31回】小さな製造業が"売れる"為の無料マーケティング講座
全然売れないポンプメーカーが起業10年で売上16億、営業利益率…
株式会社エイチツー -
CANブリッジ『Air Bridge Light HS』
電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な…
株式会社Renas -
驚きの低臭気!酸化防止剤『1-チオグリセロール』
水にもアルコールにも自由に混合でき、低刺激性で安全な化成品です…
旭化学工業株式会社 -
切粉破砕機『チップクラッシャー』
切粉を最大1/10破砕!保管場所の省スペース化が実現。
浜松貿易株式会社