• 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム 製品画像

    【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

    PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

    産業用品質のIoTエッジ&ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コー・ワークス 仙台本社

  • 厚膜成膜 製品画像

    厚膜成膜

    薄い膜だけじゃない!厚く成膜することもできます。

    O2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO など  窒化膜:AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など  炭化膜:SiC、TiC、BC など ※使用装置によって変わりますので、ご相談ください。 ■最大搭載可能サイズ:800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板 ...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • イオンプレーティング成膜 製品画像

    イオンプレーティング成膜

    50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能!宇宙開発技術か…

    O2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO など  窒化膜:AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など  炭化膜:SiC、TiC、BC など ■最大搭載可能サイズ:800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板  ・Si Wafer  ・ガラス  ・フィルム  ・セラミ...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 『機能性薄膜の受託加工サービス』 製品画像

    『機能性薄膜の受託加工サービス』

    柔軟な対応と30年の実績!多岐に渡るご要望に応える、高機能受託加工サー…

    Si、Ta、W、Sn、Pt など  ・酸化膜:Al2O3、SiO2、TiO2、Cr2O3、In2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、Zr3O3、ZnO など  ・炭化膜:SiC、TiC、WC、BC など  ・窒化膜:AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など  ・二元蒸着による合金膜の生成  ・各種積層膜:Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 東邦化研株式会社『コーティング受託加工実績』 製品画像

    東邦化研株式会社『コーティング受託加工実績』

    30年を超え、受託薄膜加工一筋!豊富な経験と確かな技術に培われた加工実…

    g、B など  ・積層膜:Au/Ni/Cr、Au/Pt/Ti、Au/Pd/Ti、Au/Cr など  ・酸化膜:Al2O3、SiO2、SiO、TiO2、Cr2O3、InO2 など  ・炭化膜:TiC、SiC、BC など  ・窒化膜:TiN、SiN、CrN、BN、AIN など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。  ...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • 樹脂フィルムへの成膜加工 製品画像

    樹脂フィルムへの成膜加工

    低温での成膜加工が可能!ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル、PET…

    O2、TiO2、Cr2O3、ITO、MgO、NbO、Ta2O5、WO3、ZrO2、ZnO など  窒化膜:AlN、BN、CrN、MoN、NbN、SiN、TaN、TiN など  炭化膜:SiC、TiC、BC など ■最大搭載可能サイズ:800×1000mm ※小型装置から大型装置まで幅広く保有しております。 ■対応可能基板  ・Si Wafer  ・ガラス  ・フィルム ...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

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