• 高輝度LED!搭載超小型USBカメラ『MD-2090Hシリーズ』 製品画像

    高輝度LED!搭載超小型USBカメラ『MD-2090Hシリーズ』

    PRφ4.2mmの超小型ヘッドに高輝度LEDを8個搭載!このサイズでハイビ…

    高輝度LED搭載超小型USBカラーカメラ『MD-2090Hシリーズ』は、 φ4.2mmの超小型カメラヘッドに4倍の明るさ(従来機比)の高輝度LED照明を8個搭載したハイビジョン画質のCMOSカラーUSBカメラです。 USB(MicroUSBも対応)でノートPCやタブレットに接続して、映像の表示・録画が可能。 また、LEDの調光も手元で簡単にコントロールできます。 ラインナップは、チュー...

    メーカー・取り扱い企業: ウェルドビジョン合同会社

  • Sievers バイオバーデン迅速分析装置 Soleil  製品画像

    Sievers バイオバーデン迅速分析装置 Soleil

    PRバイオバーデン試験を45分にしませんか?

    バイオバーデン試験は、医薬品の安全性、品質、コンプライアンスを確保するための重要な品質管理プロセスの1つです。公定法では微生物培養が必要なため、結果判定までに1週間程度を要します。Sieversが開発したバイオバーデン迅速分析装置Soleilは、45分以内で100mL中10個未満の生菌数を超高純度に検出できます。公定法とも相関性が高く、医薬品の安全性と製造プロセスの効率性を高め、リスクを最小限に抑...

    • イプロスバナー 6 (2).jpg

    メーカー・取り扱い企業: セントラル科学株式会社

  • 3U PXI コントローラ PXI-3982 製品画像

    3U PXI コントローラ PXI-3982

    3U第6世代インテルCore i7プロセッサーベースのPXIコントロー…

    サ(4コア、8スレッド)と最大32GBの2133MHz DDR4メモリを使用することで、多数の独立したタスクを同時に実行することができます。ADLINKのPXI-3982は、高速周辺機器用の4つのUSB 3.0接続、デュアルギガビットイーサネットポート(1つはLAN接続用、もう1つはLXI機器制御用)、周辺機器およびUSB機器制御用の2つのUSB 2.0ポート、PXIベースのハイブリッド試験シス...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • nanoX スターターキット Plus 製品画像

    nanoX スターターキット Plus

    nanoX スターターキットを使えばキャリアボードの設計とソフトウェア…

    nanoXスターターキットプラスは、2つのPCIeミニカードスロット、2つのRJ-45 LANポート、USB 3.0 x2、USB 2.0 x2、USBクライアント x1、DB-9 COM x2、SDカードソケット x1、マイク/ライン/ライン出力を提供するCOMExpress Type 10コアモジュ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ATXマザーボードIMB-M47 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

    容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したディスプレイをサポートし、USB 3.2 Gen2x2(20Gb/秒)、3x 2.5GbE LAN、マルチM.2キーM、TPM 2.0セキュリティ、高性能アドオンカード用のPCIe 5.0スロットを備えています。最新のインテルプ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ 製品画像

    IoTゲートウェイ MXE-210シリーズ

    インテル Apollo Lake-Iプロセッサベースの超コンパクトな組…

    なアルミニウム合金製のエンクロージャであり、過酷な環境での信頼性を要求する産業オートメーションやアプリケーションに最適な組込みシステムです。 2つのGbE LANポート、2つのCOMポート、2つのUSB 2.0と2つのUSB 3.0ホストポート、およびデュアルmPCIeスロットとUSIMソケットは、Wi-Fi、BT、3G、LoRa(SX1276)、4G LTE MXE-210シリーズはシームレス...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    は、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0)などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 228...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

    バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

    R4 非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM 豊富なI/O:2つのDP++/ DVI/VGA/ 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/TPM2.0 ・2つのUSB 3.1 Gen2 + 1つのUSB 3.1 Gen1 + 3つのUSB 2.0 ・豊富なストレージ:最大4つの 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 ・組込み拡張:Mini ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G 製品画像

    Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G

    第8/9世代Intel Coreデスクトッププロセッサ搭載Mini-I…

    1、M.2およびMini-PCIe拡張 ・リアIOに3つのDisplayPort出力(Q370) ・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能サポート ・USB 3.1 Gen 1オンボードヘッダー x 2 (H310:USB 2.0 x1) ・USB 3.1 Gen 1 x4 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ 製品画像

    エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

    バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

    DR4非ECC / ECC用のデュアルSODIMMソケット ・豊富なI/O:MXMから最大4つの追加DP 1.4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ・USB 3.1 Gen 2 x2、USB 3.1 Gen 1 x1、USB 2.0 x3 ・豊富なストレージオプション:最大4つの2.5インチSATA、M.2 2280 ・フロントアクセス可能なI/...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • スマート工場に最適な機械状態監視ソリューション【導入事例集】 製品画像

    スマート工場に最適な機械状態監視ソリューション【導入事例集】

    24時間年中無休のデータ収集、リアルタイム状態監視、予知保全

    ル、24ビット高解像度アナログ入力を備え、ホストPCなしでスタンドアロンデバイスとして機能し、データ収集、回転機械および装置の24時間振動監視を必要とする振動測定アプリケーションに最適です。 ◆USB-DAQ USB DAQモジュールはADLINKのアナログ設計機能の専門知識を活用し、データ収集の利便性を向上させます。ADLINKの PCI DAQカードをコンピュータまたはノートブックのUS...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ 製品画像

    ファンレス組込みコンピュータ MXC-6600シリーズ

    拡張型ファンレス組込みコンピュータ

    ・最大32GB DDR4のデュアルSODIMM ・豊富なI/O: 2つのDP++, 1つのHDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 ・USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 ・豊富なストレージ:最大4つの内蔵2.5インチSATA 6 Gb/sポート、RAID 0/1/5/10対応、CFa...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin 製品画像

    エッジAIプラットフォームDLAP-411-Orin

    NVIDIA Jetson AGX Orin搭載エッジAI推論プラット…

    コンパクトなサイズで設計されているため、さまざまなエッジデバイスやシステムに簡単に組み込むことができますが、接続能力に制限はなく、DLAP-411-Orinはギガビットイーサネット、デュアルUSB、M.2インタフェースなど、柔軟な接続性を備えています。DLAP-411-Orinは、汎用性の高い強力なAIプラットフォームであり、さまざまなデバイスやセンサとの統合が容易です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 スターターキットプラス 製品画像

    COM Express Type 6 スターターキットプラス

    COM Express Type 6 スターターキットプラスを使えばキ…

    Express x16スロットと、PCI Expressグラフィックス 1つのPCI Express x4スロット、3つのPCI Express x1スロット、シリアルATA、VGA、LVDS、USB3.0/2.0、ギガビットLAN、およびSuper I/Oを搭載しています。必要なケーブルはすべて付属しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】 製品画像

    COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】

    インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

    ファクタで、高速MXMコネクタに対応した特定のピンアウトを備えており、どのベンダーの製品にも使用できます。Qsevenモジュールは、グラフィック、オーディオ、大容量ストレージ、ネットワーク、マルチUSBポートなどの機能を組込みアプリケーションに提供します。 1台の堅牢型230ピンMXMコネクタで、QsevenモジュールとすべてのI/O信号を送受信できるキャリア・ボード・インタフェースが提供されま...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    M.0 Rev.2.1 Type 2、Type6、Type 10のフォームファクタに準拠し、 典型的なx86 アーキテクチャの特徴を備えたI/O、 最大3レーンまでの PCIe、2 SATA、8 USB ポートが装備されており、アプリケーション・システム設計に有益な拡張性に優れています。さらに、信頼性および安定性を確保するため、全てのモジュールは国際規格の衝撃および振動試験を検証し、-40℃~+...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G 製品画像

    Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

    第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

    処理能力とグラフィック性能と共に、製品寿命の長いソリューションを必要とするお客様のために特別に設計されました。同製品には、3x DisplayPort出力、2x ギガビット・イーサネット・ポート、USB 3.0およびUSB 2.0ポート、SATA 6 Gb/sポート、7.1チャンネル対応のHDオーディオが搭載されています。さらに、1x PCIe x16、1x PCIe x1、2x Mini PC...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

    MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

    ムを統合し、最大5TOPSを実現 ・メモリ:4GB LPDDR4X、64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃〜85℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525 製品画像

    3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

    3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

    リアル(PICMG CPCI-S.0)は、2011年にPICMGによって正式に採用された新しいモジュラーコンピュータ規格です。CompactPCIシリアル規格は、PCI Express、SATA、USB、イーサネットなどの高速シリアルインターフェイスをサポートするまったく新しいコネクタを定義しています。 CompactPCIシリアルバックプレーンには、システムスロットに6つの高速コネクタP1〜P...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    テル UHDグラフィックスを統合 ・メモリ:4GB LPDDR4、64GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃〜85℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

    NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

    大2.3TOPSを実現する統合NPU ・メモリ:2GBハンダ付け、32GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃〜85℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-IMX8MP】

    NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール

    ex-A53 ・オプションのSoC2.3 TOPS NPU ・SMARC revision 2.1準拠 ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力インタフェース ・デュアルCANバス/ USB 2.0 / USB 3.0インタフェース ・デュアルGbEポート(1つのTSN対応) ・I2Sオーディオコーデックインタフェース ・過酷な環境向けの動作温度(オプション):-40℃~85℃...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-RLP】 製品画像

    COM Express【Express-RLP】

    第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

    まざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe 4.0と最大4800 MT/sのDDR5メモリ、DDI/LVDS経由の4ディスプレイまたはUSB4/TBT4をサポートし、最大96EUの統合インテル Iris Xeグラフィックスを備え、オンデバイスAIパフォーマンスを瞬時に可能にします。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    世代省電力グラフィックス、最大 4k 解像度、H.265 コーデック ・4 つの PCIe x1 第 2 世代(x2、x4 に設定可能)、GbE 2 つの SATA 6 Gb/s、2 つの USB 3.0、および 6 つの USB 2.0、eMMC 5.0(ビルドオプション) ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能対応 ・過酷な動作環境にも...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Ampere Altra Dev Kit 製品画像

    Ampere Altra Dev Kit

    COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

    ースキャリア ・COM-HPC-ALT サーバータイプ サイズEモジュール Ampere Altra 32/64/80/96/128-core SoC搭載 ・64個のPCIe Gen4レーン、USB 2.0、USB 3.0 ・VGAグラフィック出力 ・NBASE-Tイーサネット、イーサネットKR(オプション) ・PCIe_BMC、IPMB ・動作温度 :0℃~60℃...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 Alder Lake-P 製品画像

    COM Express Type 6 Alder Lake-P

    インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

    8EコアSoC搭載Express-ADPモジュール ・統合インテル Iris Xe GPU (80実行ユニット) ・64GBメモリ ・DP、LVDSグラフィック出力 ・PCIe Gen4、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 ・産業グレードの品質と10年以上の製品供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】 製品画像

    コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

    インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

    熟練したGPU、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコード、専用AIアクセラレーション用NPUを活用し、さらにすべてのPCIe信号をGen4にアップグレードし、柔軟性を高めるUSB4もサポートすることで、cExpress-MTLは、そうでなければ追加の外部処理ユニットを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    ラフィックス内蔵 ・メモリ 4GB LPDDR4インバンドECC、64GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・TCCおよびTSN付き2.5GbE ・堅牢な動作温度(オプション):-40℃~ 85℃...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CF/CFE】 製品画像

    COM Express【Express-CF/CFE】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    ・1つのPCIe x16 Gen3、8つのPCIe x1 Gen3(NVMe SSDとIntel Optaneメモリテクノロジのサポート) ・GbE、4つのSATA 6 Gb / s、4つのUSB 3.1、4つのUSB 2.0 ・Smart Embedded Management Agent(SEMA)機能対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【cExpress-WL】 製品画像

    COM Express【cExpress-WL】

    最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

    ンネル、1つのLVDS(4レーンのeDP)、1つのオプション VGA、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・最大8つのPCIeレーン、GbE ・最大3つのSATA 6 Gb /秒、4つのUSB 3.0および4つのUSB 2.0 ・Smart Embedded Management Agent (SEMA) 機能サポート ・非常に堅牢な動作温度:-40°C~85°C(オプション)...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ 製品画像

    統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

    Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

    LVDS または DP) ・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵 ・GbE x3、最大 RS-232/422/485 x4、RS-232 x2、4 DI/ 4 DO ・USB3.0 x2、USB2.0 x5、2.5 インチ SATA x1、CFast、Mini PCIe、I2C ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier 製品画像

    エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

    NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

    ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150(W)x 145(D)x 85(H)mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042による内部機能拡張 ・24V DC入力 ・M.2Bキ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

1〜30 件 / 全 70 件
表示件数
30件
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR