仮固定、位置合わせでお困りの方、プレーンセットUV熱併用タイプ

PR・UVによる仮固定、アクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は8…

・UV照射により仮固定が可能でアクティブアライメントが可能 ・UV未照射部は後から熱による効果が可能 　3000mJ/cm2＋80℃30分 ・硬化物は低弾性体となり、接着性、応力緩和性、衝撃耐性に優れる。 ・低粘度でディスペンスにて染み込みやすい液性...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 味の素ファインテクノ株式会社

光学部品接合用UV硬化装置

PRLED式でコスト負担の低減・照度の数値化！まずは当社へお問い合わせくだ…

光学部品の接合現場において活躍するUV照射器ですが… ランプ式UV照射器を使用される場合のUVランプ費や、LED式UV照射器の 投入検討にあたって、コストが負担になっていませんか。 また、接着条件設定、接着剤の選定にあたり、照射面の実際照度が 気になったり、新人教育において、照射時間の制御に困っていませんか。 当社の『光学部品接合用UV硬化装置』は、LED式で、コスト負担の低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コアオプテック（開発・製造） 株式会社光亜商事（調達・販売）

OPTO DIODE社　XUV−UV検出用Siフォトダイオード

軟Ｘ線〜UV領域での内部量子効率がほぼ100％

内部量子効率（Q.E.), 耐放射線性, 高ダイナミックレンジ ‐ 較正可能：米NIST・独PTB・（産業技術総合研究所**） ** 波長によっては対応できません。 ★シリーズ★ ‐AXUVシリーズ：SiO2層6−8nm・100%Q.E. フォトン検出領域（0.04nm〜1100nm） 低エネルギー　エレクトロン・イオン ‐UVGシリーズ：SiO2層40−150nm・10...

メーカー・取り扱い企業： ラドデバイス株式会社

ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

マルチチップダイボンダー

レート対応サイズ：Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm ・ウエハインプット：最大12インチ ・接合方法：エポキシ/UV硬化 【製品特徴】 ・マルチチップ対応 ・ディスペンサー：最大3機搭載可（3機目オプション） ・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプッ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社