コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

UV接着剤検査向けUV集光照明

リングまたはバーなどのUV照明でUV接着剤を検査する時、均一性と明るさ…

リングまたはバーなどのUV照明でUV接着剤を検査する案件でUV照明の均一性と明るさが不十分ですので、UV接着剤がよく抽出することができないという解題がよく出る。 特別な光学構造でUV集光照明からの光線がよくワークの表面に集まり、UV接着剤がよく抽出することができます。 ...リングまたはバーなどのUV照明でUV接着剤を検査する案件でUV照明の均一性と明るさが不十分ですので、UV接着剤がよく抽出...

メーカー・取り扱い企業： SBS Vision Solution

超高出力　UV-LED照射器　ALE/1C

最大50W 超高出力。水銀ランプに代わるLED照射器。ＵＶ硬化、半導体…

従来の放電ランプ（水銀ランプ）に代わる、超高出力のLED照射システムです。ALE/1C は制御システム（CSS）と露光システム（ESS）の2 つを接続して使用します。 システムを2 つに分割したことで、装置への統合が容易なコンパクトさと高出力を両立させました。 また、露光システムは、ライトパイプ、ライトガイド等の様々な光学部品と組み合わせてお使いいただくことができます。 水銀ランプ100...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

「インプリント装置シリーズ」　株式会社ライズワン

ライズワンの精密転写技術を盛り込んだ装置のラインナップです。

弊社では、お客様の自動化、省力化、既存設備のアップグレードというご希望に対応すべく製作しております。 ◆ロール加圧式インプリント装置：大面積モールドからガラス基板へのUVインプリントを行う装置(転写方式 - 転写ローラーによる加圧方式、転写速度 - 0.1mm/秒～50.0mm/秒) ◆インプリント装置：モールドからウェハに転写する装置(つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修) ◆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン

電子部品生産/自動車部品/クーラント関連機械　総合カタログ

電子部品生産システム、冷間鍛造自動車部品、クーラント関連機械の総合カタ…

自動省力機器設計・製作および販売を行っている、マトヤ技研工業株式会社の「電子部品生産システム関連機械/自動車部品（冷間鍛造）関連機械/クーラント関連機械　総合カタログ」です。 マトヤ技研工業は自動生産システムメーカーとして、作業・労働環境の改善、ワーク意欲の向上および生産性の効率化はもとより、清潔・安全な衛生環境への提案、さらに自然環境に優しい電子部品生産システムや自動車部品（冷間鍛造）・クーラ...

メーカー・取り扱い企業： マトヤ技研工業株式会社

D＆X株式会社　会社案内

研磨加工、ウェハ検査に対応可能！新しいテープやお客様のご要望に合わせて…

D&Xは、主に半導体の消耗材を取り扱っております。 成膜加工をはじめ、Size Down加工、再生加工、研磨加工、ウェハ検査に 対応可能。取り扱い製品は、半導体関連テープ・ウエハ・UVランプ・ 産業用機械などがございます。 新しいテープやお客様のご要望に合わせて開発することを目標とし、 随時テープテストや研究を続けております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の企画販売 ...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

半導体製造装置・検査装置

・ICハンドラ ・UV硬化装置 ・マウントキュア装置 ・ウエハリング洗浄装置 ・パッケージ移載装置など ※詳細はお問い合わせください...　...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベンチャー工業株式会社

半導体関連装置

ワークの外観検査を目視にて行う装置などを豊富に取り揃えております

株式会社ピクリングの取り扱う『半導体関連装置』についてご紹介します。 浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定出来る 「厚さ測定機」をはじめ、搬送ロボットを搭載しておりますので フルオートでの測定が可能な「膜厚測定機」や、ワークにレジストを 塗布する事を目的とした「レジスト塗布(スピンコーター)装置」等をご用意。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピクリング

ワイエイシイメカトロニクス株式会社　事業紹介

生産環境の課題を解決する各種製造装置およびシステムを提供いたします

ワイエイシイメカトロニクス株式会社は、ハードディスク関連製造装置 の製造・販売を主要業務としているワイエイシイホールディングスの グループ会社です。 HDD用バニッシャー装置、クリーンコンベアといったハードディスク 関連やテストハンドラーといった半導体、太陽電池関連などを主に取り 扱っております。 【事業部】 ■MD事業部 ■SC事業部 ■PV事業部 ※詳しくはPD...

メーカー・取り扱い企業： ワイエイシイメカトロニクス株式会社 本社