• 金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』 製品画像

    金属調高意匠性塗料『シャインミラーV3』

    PR金属感、光輝感のある、めっき調仕上げが可能!要求性能に合わせた幅広い塗…

    『シャインミラーV3』は、独自の手軽さで、金属感や特殊効果を 実現した金属調高意匠性塗料です。 複雑な形状品に「めっき」より明るい意匠を生み出す製品。 当製品は、1コート塗装で金属調の外観が得られ、 塗膜性能もメタリック塗料と同等の性能が得られます。 さらに上塗塗料として、それぞれの用途に合ったクリヤーを 使用することで、耐久性が向上した塗膜を形成します。 【特長】 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佑光社

  • HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 製品画像

    HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

    PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売!ダブルワイヤー…

    HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備! ★シングルモードだから集光性が優れる! ★軽量トーチで操作性も抜群! ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

  • モーター関連装置『SCL-7WBA』 製品画像

    モーター関連装置『SCL-7WBA』

    ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

    『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、 シャフトとコンミの同芯度を得る事が出来ます。 また、ブラシ機構を設けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の 除去を行う事が出来...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』 製品画像

    マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』

    多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置

    『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3~φ4、コア外径φ20~φ36、コンミ外径φ6~φ16に対応しています。 【特長】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】 製品画像

    カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】

    突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置…

    可能ワーク寸法:450×500 mm(最大) ○加工可能ワーク厚さ:3mmまで ○使用テープ巾:18インチ(457mm) ○テーブル移動速度:切換スイッチによる可変型 ○電源:200V 3相 ○エアー:0.4~0.5MPA ○装置寸法:1300W×1750D×1460H(mm) ○装置重量:約1500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ 製品画像

    研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ

    ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

    様 →テープ幅=60mm →最大巻長さ=100m →コア=3inc ○テーブル速度:最高速度=80mm/秒 ○制御 →機器=シーケンサ →操作盤=タッチパネル ○電源:200V 3相 ○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm) ○装置重量:約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』 製品画像

    基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

    装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です!

     ・テープ幅:600mm  ・最大巻長さ:100m  ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300 製品画像

    テープ式センターレス超仕上研磨装置 CLP-300

    多品種・小ロットに最適!砥石センターレス研磨後の新提案装置

    【仕様】 ○制御軸数 2軸(上下、左右) ○ワーク外径 φ6~40mm φ40~100mm ○ワーク長 10~300mm ○研磨テープ巾 25.4mm 50.8mm ○電源 AC200V 11KVA ○装置サイズ 長さ750×奥行き1,300×高さ1,900mm ○装置重量 700kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨 製品画像

    研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨

    突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。

    0mm ○パネル厚さ:1.1mm ○ラッピングテープ巾:1/4インチ(6.3mm)  100m又は、200m巻き ○テープユニット上下移動量:50~0.001mm ○電源:200V 3相 ○エアー:0.4~0.5MPa ○装置寸法:1200W×1400D×1680H(mm) ○重量:約500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 内径精密表面仕上機『MFIL』 製品画像

    内径精密表面仕上機『MFIL』

    簡単な操作による研磨フィルムの交換で、目的に応じた面精度を得られます!

    【標準仕様】 ■研磨テープ:巾1/2インチ(12.7mm)(MAX) ■振動回転数:0~700rpm ■電源:AC100V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W290×L608×H420 ■重量  ・本体:約70Kg  ・コントローラ:約6.5kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 曲面研磨装置『MH-200L』 製品画像

    曲面研磨装置『MH-200L』

    手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上!卓上型で簡単に移動可…

     ・テープ幅:2インチ(50.8mm) 1インチも可  ・コア内径:3インチ  ・巻方向:内巻き  ・巻長さ:最大100m ■加工可能ワーク半径:MAX 25mm ■電源:AC 100V ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:658W * 674D * 383H(mm) ■重量:約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』 製品画像

    ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』

    手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット!

    【標準仕様】 ■研磨テープ:外径ねじ溝用10mm ■電源:AC200V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W275.5×L495×H360 ■重量  ・本体:約38kg  ・コントローラ:約13kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『全面研磨(Z軸制御)』 製品画像

    『全面研磨(Z軸制御)』

    Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用!ソフトタッチで研磨可…

    mm  ・最大巻長さ=50m  ・コア=3inc ■研磨時往復速度(テーブル):最高速度=240mm/秒 ■制御装置  ・制御機器:シーケンサ  ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:2200W * 1100D * 1900H(mm) ■重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『液晶パネル両面クリーニング装置』 製品画像

    『液晶パネル両面クリーニング装置』

    液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要!

    プ幅:50.8mm  ・最大外径:100mm  ・コア:2inc ■テープ左右動作:動作速度=120rpm ■制御  ・機器:シーケンサ  ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1000W * 1530D * 2100H(mm) ■装置重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • ※動画公開中! 外径精密表面仕上機『SFM』 製品画像

    ※動画公開中! 外径精密表面仕上機『SFM』

    従来機比約30%の省スペース化を実現!経験の多少にかかわらず精密仕上が…

    【標準仕様】 ■研磨テープ:巾2インチ(50.8mm)(MAX) ■振動回転数:0~1400rpm ■電源:AC100V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W196.5×L485×H265 ■重量  ・本体:約18kg  ・コントローラ:約6.5kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『薄板平面研磨装置』 製品画像

    『薄板平面研磨装置』

    各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置!

    最大巻き径:3MILラッピングフィルムで約150m ■テープユニット上下スライド:サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4~0.5MPa ■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 『カムラップ装置』 製品画像

    『カムラップ装置』

    追従機構により形状を崩さない!テープ研磨・ブラッシングの複合装置

    【標準仕様(抜粋)】 ■主なユニット:テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置:制御機器:シーケンサ ■操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量:約1500kg ※詳しくはPDF資料を...

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