断熱用途に適した高機能スポンジシートを各種取り揃え！

PR耐熱温度200℃の発泡シリコーンスポンジシートや耐油性に優れたフッ素ゴ…

当社が製造する各種高機能スポンジシートをＥＳＰと総称します。各種材質、硬度、カラーに対応します。難燃性、金属検出機反応品など多数のグレードがあります。 ■微細セルシリコーンスポンジシート 耐熱温度200℃の独立発泡スポンジシートです ■厚物シリコーンスポンジシート 厚み30mmまで製作可能な独立発泡スポンジシートです ■変性シリコーンスポンジシート シリコーンスポンジシート...

メーカー・取り扱い企業： サンポリマー株式会社

マシニングセンタ用 高精度バイス『ディペンドバイスシステム』

PR高精度で自在性に優れた汎用バイス。加工物に合わせてクランプセッティング…

高精度バイス『ディペンドバイスシステム』は、 対象加工物に合わせて自在にクランプセッティングが可能で、 使用治具の削減、治具の載せ替え段取り時間の削減に貢献する製品です。 油圧源や動力を必要としないシンプルな構造で、扱いやすくメンテナンスも容易。 キャップボルト1本を締め付けるだけで、1.2tから2.0t程度（50mm幅タイプ）の 締め付け力を得られ、ワーク2個を同時に締め付けること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イズミコーポレーション

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

当社は、-55℃という非常に低い温度環境下での動作を保証するメモリ として、64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」を開発し、量産品を 提供しています。 本製品は、1.8V～3.6Vのワイドレンジの動作電圧範囲をもち、 競合メモリよりも低温動作が可能な不揮発性メモリです。 -55℃の低温でも10兆回のデータ書換え回数を保証しており、 特に極寒地域での天然ガスやオイルの発掘に使...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 （2025/1/1よりRAMXEED株式会社に社名変更します）

フラッシュプログラミングシステム『K5000』

大容量メモリに対応！高速処理が可能なフラッシュプログラミングシステムで…

『K5000』は、従来機種の容量制限をクリアしたフラッシュプログラミング システムです。 大容量デバイスにも対応し、標準搭載メモリは約30GBytes。 業界最速クラスの処理能力を誇り、USB2.0によるデータ転送時間短縮の 実現が可能です。 【特長】 ■大容量メモリに対応 ■高速処理 ■操作しやすいオペレーションソフト（GUI） ■リピートテストなどの検証モードも搭...

メーカー・取り扱い企業： ウェーブテクノロジー株式会社

不揮発性メモリ『MB85R8M2TA』

100兆回の書込みを保証する8MビットFeRAM​を開発！高速動作と低…

『MB85R8M2TA』は、1.8V～3.6Vのワイドレンジ電源電圧で動作する、 パラレルインターフェースのFeRAM​です。 当社従来品よりもアクセススピードを約30％高速化するとともに、 動作電流を10％削減しており、高速動作と低消費電力を両立。 これまでSRAMが使われていた高速動作を必要とする産業機械に好適です。 【特長】 ■高書換え耐性（書換え保証回数が多い） ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 （2025/1/1よりRAMXEED株式会社に社名変更します）

メモリーカード『High Edurance』

最大256GBのストレージ容量に対応可能なメモリーカード！

『High Edurance』は、V30という高速性能で、4K Ultra-HDビデオおよび フルHDビデオを録画可能なメモリーカードです。 速度の低下やコマ落ちの心配がなく、極端な温度に対する耐性、 耐衝撃性、耐水性、耐静電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TEAMジャパン

4MビットFeRAM​『MB85RS4MTY』※資料4点進呈中

最高125℃の高温環境でも最大10兆回のデータ書き換えが可能。車載用、…

「FeRAM​」は、強誘電体の素子を使用した不揮発性メモリです。 高書き換え耐性・高速書き込み・低消費電力といったメリットをもちます。 特に『MB85RS4MTY』は、2MビットFeRAM​「MB85RS2MTY」の さらなる大容量化ニーズに応えるべく開発された4MビットFeRAM​。 125℃の高温環境下においても10兆回のデータ書込み回数ができ、 先進運転支援システム（ADAS）を代表とす...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 （2025/1/1よりRAMXEED株式会社に社名変更します）

産業用3D NAND mSATA SSD MSA3K0Eシリーズ

高信頼性を実現、3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション …

シリコンパワーmSATA SSD 【MSA3K0Eシリーズ】 •高品質の3D TLC NANDフラッシュ技術搭載 •グローバルウェアレベリングと初期不良ブロックの検出 •TRIM、NCQ、DEVSLPコマンド対応とATAセキュリティ機能 •高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブPMUおよびOVP、OCP、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 •パワーシールドFWア...

メーカー・取り扱い企業： シリコンパワージャパン株式会社

絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」

PCIe MiniCard形状のRS-485拡張モジュール

絶縁型 RS-485モジュール 「EMP2-X4S1」は、4ポート高速PCIe MiniCardモジュールで組み込み向け製品のシリアルI/O拡張が容易な製品です。 ...【仕様（EMP2-X4S1）】 ■Module Name：mPCIe to four Isolated RS-485 Module ■Function : Serial ■Form Factor：mPCIe ■Input...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

メモリーカード『TEAM PRO SDXC UHS-I U3』

ビデオスピードクラスV30もサポートするメモリーカード！

『TEAM PRO SDXC UHS-I U3』は、最大100/90MB/秒の 読み取り/書き込み速度を実現するメモリーカードです。 現在主流であるUltra HD 4Kビデオ録画品質にも対応。 また、防水、耐衝撃、耐X線だけでなく帯電防止の性能も備えています。 【特長】 ■4K UHDビデオ録画 ■連続撮影モードで大切な1コマも逃さない ■高い転送速度により作業効率アップ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TEAMジャパン

産業向けDRAMモジュール DDR3L VLP U-DIMM

DDR3L-1600 DRAMメモリモジュールの各種ビット構成のソリュ…

ADATAのVLP U-DIMM ECC DDR3Lは、端子部に30µインチ圧の金メッキを採用しているため、端子部の錆や腐食を防ぎ、モジュールの品質水準を最高まで高めております。また、金メッキ端子部はテーパー処理されているため、スロット挿入時のリスクを低減します。 ADATAのVLP U-DIMM ECC DDR3Lは、仮想および非仮想アプリケーションの厳しい運用条件を満たすことが可能であり、低...

メーカー・取り扱い企業： エイデータテクノロジージャパン株式会社