P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500（フルブリックAC/DC電源）とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100％で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェムコ

CPUモジュール『SOM-SMARC-ADL-N』

PR電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！

当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

1000w/m-K超の高熱伝導製品で、高効率化の問題解決！

厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…

当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

複合体ヒートシンク

熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導ラミネート

熱伝導1500W/mKのTPGに色々な材料をコーティングしたフレキシブ…

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGに色々な材料をコーティングしたユニークな高熱伝導性ラミネート。ハイパワーモジュール、モバイルデバイスの放熱に適しています。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導製品シリーズ

厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製…

『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社