• W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ 製品画像

    W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ

    PR高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各アプリケ…

    『W51HDモータ』は、コンパクト・カスタマイズ可能・様々なアプリケーションの 解決に適しており、より優れた性能と長い耐久性を提供する製品です。 様々な産業のどのような環境下にも対応ができ、置き換えの需要にも対応可能! 小型・軽量でより大きなパワーを発揮するため、独自の設計による 冷却システムが搭載。 また、最適化された冷却システムを備えたベアリングも特筆すべきもので、 より高い信頼性を確保し...

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    メーカー・取り扱い企業: ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社

  • フォークリフト安全支援システム『BFV202』 製品画像

    フォークリフト安全支援システム『BFV202』

    PRディープラーニングAI推論処理により、接近する作業者を検知し運転者にモ…

    フォークリフトの前方2カメラ、後方2カメラを進行方向により切り替えて撮像し、AI推論処理します。 ■運用中のフォークリフトに後付け可能 ■高速処理によるリアルタイム判定 ■検知エリアを任意で設定可能 ■移動速度、旋回方向に連動して検知エリアが変化  ※当該機能の有効/無効は前方・後方のカメラ毎に選択可能 ...【仕様】  電 源 :DC9~16V(標準)       DC9~7...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パル技研

  • 1000w/m-K超の高熱伝導製品で、高効率化の問題解決! 製品画像

    1000w/m-K超の高熱伝導製品で、高効率化の問題解決!

    厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…

    当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します!...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

  • 熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』 製品画像

    熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

    「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

    当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

  • 複合体ヒートシンク 製品画像

    複合体ヒートシンク

    熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク

    1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

  • 高熱伝導ラミネート 製品画像

    高熱伝導ラミネート

    熱伝導1500W/mKのTPGに色々な材料をコーティングしたフレキシブ…

    1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGに色々な材料をコーティングしたユニークな高熱伝導性ラミネート。ハイパワーモジュール、モバイルデバイスの放熱に適しています。...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

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    高熱伝導製品シリーズ

    厳しい温度制御、高効率化の問題を解決!1000w/m-K超の高熱伝導製…

    『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー:TC-1050 ■薄型ラミネート:TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク:TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合...

    メーカー・取り扱い企業: モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

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