熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【労務軽減】低床タイプ電動昇降式作業台【6/26~展示会出展】

PR電動昇降する作業台で労務軽減！第26回インターフェックスジャパンに出展…

【特徴】 ■昇降高さはH330～730mmまで調節可能 ■耐荷重は均等荷重で200kg。重量物を乗せたまま電動で簡単昇降 ■キャスター＆アジャスターで移動も固定も楽々 ■使用環境に応じてハンドスイッチ、フットスイッチを選択できます。 ■天板はクリーンで衛生的な運用ができるステンレス製(SUS304)を使用。 ※当社で製造している為、お客様のご希望の仕様や寸法で製造検討も可能です。ぜひお気軽にご相...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヨシカワ 実現屋事業部

1000w/m-K超の高熱伝導製品で、高効率化の問題解決！

厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…

当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

複合体ヒートシンク

熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導ラミネート

熱伝導1500W/mKのTPGに色々な材料をコーティングしたフレキシブ…

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGに色々な材料をコーティングしたユニークな高熱伝導性ラミネート。ハイパワーモジュール、モバイルデバイスの放熱に適しています。...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導製品シリーズ

厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製…

『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社