【施工動画あり！】レーザー洗浄技術による金属表面クリーニング

PR弊社にてテスト施工可能！まずは、レーザー洗浄技術を体験してみませんか？

レーザークリーニングとは金属表面にレーザーを照射し、サビ・油分・塗装を取り除くレーザー洗浄技術です！ 素材に傷を付けにくく、薬品等を一切使用せず管理しやすいアイテムです。 ■ 特長 ・金属表面にダメージを与えずにクリーニングが可能！ ・化学薬品などは一切使用しないため、環境にも配慮！ ・レーザーヘッド内部のガルバノミラーで、レーザー照射範囲を最大200mmまで調整可能！ ・短時...

メーカー・取り扱い企業： 日進機工株式会社

高粘度スラリーでも目詰まりしない『W-CELL フィルター装置』

PR独自のろ過方式で高粘度液も精密にろ過。100ミクロン以下のスリット幅で…

『W-CELL フィルター装置』は、インク・塗料・顔料・ラテックス・合成樹脂、 製紙、果実・野菜ジュース、液卵、にごり酒などの分級ろ過や異物除去に適したフィルター装置です。 高粘度・高濃度スラリーでも安定した連続ろ過が可能。 ステンレス製のため耐圧・耐熱性に優れ、長寿命で低ランニングコストを実現します。 スクレーパや逆洗による残渣の除去が容易で、装置の自動化が可能。 大型から小型...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社荒井鉄工所

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度 　　　　　： ± 25 µm レーザースポット径 　　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプション：...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

LPKF LoadingMaster 1000 搬送可能重量:  ~5 kg ( グリッパー込 )   装置寸法 (W x H x D): 1000 mm x 860 mm x 600 mm オプション: グリッパー設計、各種コンベア、バイパスリフトシステム、マガジンローダー、作業モニタリング LPKF Load...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

け加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

【繰り返し精度】 ±5 µm (±0.2 mil) 【機械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil) 【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil) 【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1　1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境 】15 °C –...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6....

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil), on laminated substrate (18 μm Cu) 精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil) 寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”) 重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1.4 k...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

タ形式　IGES, STEP ○ソフトウェア　LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数　10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 　868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”) ○装置重量　約 675 kg (1 488 lbs) ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社