廃液減容化装置『蒸発・濃縮装置 (電気式小容量)』

PR臭気成分などを熱分解して排気！廃液処理のコスト削減を可能に！

本装置は、電気ヒーターで廃液中の水分を蒸発させて濃縮し、 蒸発時に発生する臭気成分などを熱分解して排気する、廃液減容化装置です。 水溶性切削液、水溶性研削液などの含油廃液の場合は濃縮油を有価物にする事も可能です。 【特徴】 ■廃液処理のコスト削減可能 ■高温、高粘度、スラッジ含有濃縮液の自動排出機構 ■排熱利用の省エネ機構 ■脱臭触媒を標準設置して排気ガスに臭気・煙が出ない ...

メーカー・取り扱い企業： プリテクノジャパン株式会社

駐車場節電非常照明『R-LH040』

PR真夜中の避難でも安心！照度センサーやモーションセンサーにより自由な設定…

『R-LH040』は、最大80％電気代をカットできる駐車場節電非常照明です。 マルチセンサーにより、使用シーンやニーズに応じて細かな条件設定が可能。 停電時は400lmの明るさで3時間点灯し、駐車場だけでなく、倉庫など 屋内の様々な場所で使用できます。 停電を感知すると自動的に内蔵バッテリーに切り替わり400lmの明るさで3時間 点灯するので真夜中の避難でも安心。照度センサーやモ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラピュタインターナショナル

Tyco社　バイメタル式サーキットブレーカー　W23/W31

Tyco社　バイメタル式サーキットブレーカー 標準定格：1A~50A…

Tyco社　バイメタル式サーキットブレーカー W23/W31シリーズ 　ON/OFFスイッチ付き 定格 1A～50A 動作（＠25度）：定格電流（100％）にてNO TRIP。 135％通電時、1時間以内に動作。 絶縁耐圧：1,500...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社 横浜テックセンター

電線加工機・関連機器　ワークの固定「てだすけ君2TD-B/W」

各種ワークの固定で作業効率を高めます。

NEWてだすけ君2 / 2TD-B 【最大開口寸法】W77×H42mm 【外形寸法】W110×D130×H131mm 【重量】410g NEWてだすけ君2ワイド / 2TD-W 【最大開口寸...

メーカー・取り扱い企業： 東京アイデアル株式会社

5-1　独創技術 2　湿式分級装置 S-150W

湿式分級装置 S-150W の設計ポイント

たのが 直径１０μｍ以下の機能性粒子の採用です ・ 規格外の粒子を完全に除去することは極めて難し課題でした ・この課題を解決したのが独創構造を採用した目詰まりしない【 究極の分級装置 S-150W 】です ・ 装置には写真右下の高精度 高強度 高開口率の ≪スーパーマイクロシーブ≫を搭載しています ・ 最少穴径は５μｍ　製造過程で混在するΦ５μｍ以上の粗粒子をＰＰＢレベルで完全に除去しま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

SANGMAO社　サーマル型サーキットブレーカー　A-0710W

SANGMAO社　サーマル型　サーキットブレーカー 標準定格：2A~…

SANGMAO社　サーマル型サーキットブレーカー　A-0710W ■特長 低価格高信頼性のバイメタル式サーキットブレーカー ガラス管ヒューズの代替えとして最適 取付はスナップイン式 遮断時は判りやすいボタン表示 手動復帰型ブレーカー ■仕様...

メーカー・取り扱い企業： 日東商事株式会社 横浜テックセンター

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT23W

切断中に基板の着脱が可能なツインテーブル搭載！タッチパネルで操作も簡単…

「SAM-CT23W」は、ツインテーブルの基板分割機のため、切断中に基板の着脱が可能。また、異なる品種を交互に生産可能なので、生産性・作業性を向上できます。タッチパネルの採用で使い勝手や表示機能も向上しているので、現状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

リフロー装置『NRY-101V6W/LU』

6,8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-101V6W/LU』は、半田ボール搭載後または印刷後のバンプ形成用 N2リフロー装置です。 加熱方式はホットプレートと上部遠赤外ヒーターの併用。 直接熱伝導により温度分布の均一化が図れます。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大和製作所

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

【繰り返し精度】 ±5 µm (±0.2 mil) 【機械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil) 【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil) 【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1　1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境 】15 °C –...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

『CS』精密はんだ除去ステーション

THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適

部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適なステーションです。 DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDや従来部品の薄型はんだ除去に適しています。必要であれば、最大40Wまで供給することができます。DS360はC360こて先シリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 最大...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

【LCB-10C仕様】 レーザー光源：CO2、Fiber、UV、Green 平均出力：10W/20W 基板サイズ：50mm×50mm～460mm×510mm 繰り返し位置決め精度：±0.1mm 最小照射幅：<0.15mm 読取可能コード：Code128、Code39、EAN-8、D...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度 　　　　　： ± 25 µm レーザースポット径 　　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプション：...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

IHはんだ装置『S-WAVE FBAシリーズ』

ローダ/アンローダ搭載！はんだ後工程のインライン化、多品種生産などが対…

『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

スルーホール充填式フラクサーMONBIT-m TB-m444-W

現在のはんだ付け設備の前にチョイ置きで効果絶大！！

フラックスがスルーホールの裏側まで上がっており、且つ、各ピンの全周に回っている状態がわかります。（蛍光部） ...【特長】 ○スルーホールの内部までしっかりフラックス塗布が可能 ○飛散のないフラックス塗布が可能 ○リード線や端子全周にしっかりフラックス塗布が可能 ○バラつきの少ない安定したフラックス塗布が可能 ○フラックスの塗布と乾燥を一体化 ○他の設備に比べてメンテナンスが容易 ○...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社津々巳電機

スマート移動ラック『PSP13"/15"（144）』

容量（リール数）が512（リールサイズ7"）の大容量モデルもご用意！ス…

『PSP13"/15"（144）』は、棚数3段のインテリジェント移動ラックです。 サイズは、W1380×D400×H1350mm。 重量は、57KGです。 また、サイズはW1380×D400×H1350mm、容量（リール数）が512（リールサイズ7"）の大容量モデル『PSP7"（51...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上ラビング装置

キャッチコピー/卓上ラビング装置

基板サイズ：Max 150(W)×150(L)mm ロールサイズ：φ50 / L230mm ワーク給排出方法：手動にてセット、取り出し テーブル上下動作：PLC制御によるエアシリンダー駆動 装置寸法・重量 本体 Ma...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

け加工を高品質のUVレーザーが実現します。このことは、きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現できる結果より証明されます。MicroLine 5000は用途に合わせ、レーザーソースを10Wもしくは15Wより選択できます。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil), on laminated substrate (18 μm Cu) 精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil) 寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”) 重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1.4 k...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに…

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

【ラインアップ】 ◎SS-IB ・槽有効寸法：47W×36L×47D ・はんだ量：1kg ◎SS-45B（高温型） ・槽有効寸法：47W×27L×47D ・はんだ量：1kg ◎SS-3 ・槽有効寸法：100W×150L×38D ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

マウンター『Z:LEX YSM20WR』

高速機におけるW356幅デュアルレーン実装に対応！マス商事が取り扱うマ…

マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Z:LEX YSM20WR』について ご紹介します。 スキルレス化でテープ部品の補給を革新するALF（Auto Loading Feeder）を新開発。 シングルレーンではL810×W742までの超大型基板に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マス商事

リワーク装置 「ERSA HR550」

ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

tant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。 【特徴】 ・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1,500Wヘッド ・下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル ・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA) ・正確な部品配置を...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

・対応基板サイズ　 -ツインテーブル時　W 200 x D250 mm -シングルテーブル時　W 400 x D250 mm ・基板実装高さ制限　上面20mm 下面10mm（基板厚含む） ・画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

WETプロセス装置　枚葉スピンプロセッサー

装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現可能です。

WETプロセス装置 枚葉スピンプロセッサーは、基板をスピン回転及びスプレーにて洗浄/リンス後、高速スピン回転で乾燥を行ないます。 装置を複数台配置することにより、容易にマルチプロセスを実現することができます。（例：現像→エッチング→洗浄、乾燥） 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

リワークシステム ＲＤ-５００Ｖ　デンオン機器

リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

リーニング（オプション） ■Z軸の自動制御 ■リワークの困難なアンダーフィル付き部品も柔軟に対応 【主な仕様】 最大基板サイズ：500×700mm 電源：AC200-240V 5.6kW トップヒーター：1000W(ホットエアー) ボトムヒーター：1000W(ホットエアー) エリアヒーター：600W×6　計3600W（遠赤外線） 表示：19インチ液晶ディスプレイ 外形寸法...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

VOLTERA社製電子回路プリンタ基本スペック： 装置寸法/重量：L257×W390×H207（mm）/7kg ヒーター能力：最大240℃ 昇温2℃/s 　※ワークスペース上でインク焼結、はんだリフローが可能 電源容量：100～120VAC 4.7A（50/60Hz）5...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『CA』はんだ送り機能ステーション

フリーハンドを必要とする、ケーブル やコネクタなどのはんだ付けに

クタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源　消費電力　130 W - 23.5 V 周囲動作温度　10 - 50 ºC はんだワイヤ線径　0.8 - 1 mm 　　　　　　　　　1.1 - 1.5 mm 寸法と重量　 ステーション本体　170 x 176 x 1...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CP』精密リワークステーション

SMTチップ部品、中小型SOPやDIP部品のはんだ付けやリワーク作業に…

タ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間電圧 / 抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源　消費電力　80 W - 23.5 V 周囲動作温度　10 - 50 ºC 寸法と重量　 ステーション本体　170 x 176 x 145 mm / 2.70 kg. 梱包時の寸法と重量　234 x 234 x 258...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CDB』 一般用途はんだ付けステーション

一般的な電子機器用途に最適

ースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　　　 ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源 消費電力　130 W - 23.5 V 周囲動作温度　10 - 50 ºC 寸法と重量　 コンパクトステーション本体　170 x 176 x 145 mm / 2.74 kg. 梱包時の寸法と重量　234 x 234 ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

マウンター『Z:LEX YSM20R』

ノンストップフィーダー一括交換システム！世界最速クラスの搭載能力を実現…

【仕様（一部）】 ■対象基板寸法 ・シングルレーン：L810 x W490～L50 x W50 ・デュアルステージ：※X軸2ビーム仕様のみ ・1枚搬送：L810 x W490～L50 x W50 ・2枚搬送：L380 x W490～L50 x W50 ■ヘッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マス商事

『CDS』 精密用途はんだ付けステーション

密集したPCBや顕微鏡下の作業に

クタ アースヒューズ　F 1.25A ESD/EOS　ESD対応 こて先アース間電圧・抵抗 準拠規格　ANSI/ESD S20.20-2014 IPC J-STD-001F 電源　消費電力　40 W - 23.5 V 周囲動作温度　10 - 50 ºC 寸法と重量 ステーション本体　170 x 176 x 145 mm / 2.70 kg. 梱包時の寸法と重量　234 x 234 x 258 ...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社