• HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 製品画像

    HSGハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0

    PRトーチ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0新発売!ダブルワイヤー…

    HSG社製ハンディ式ファイバーレーザー溶接機FMW-V2.0 より小型になり、より使いやすくなりました。 ファイバー溶接ですから、スピーディーに溶接ができ、溶け込みが良く、見栄えも綺麗な溶接が可能です。 その上、FMW-V2.0は ★ダブルワイヤー送給装置が標準装備! ★シングルモードだから集光性が優れる! ★軽量トーチで操作性も抜群! ★レーザークリーナー、簡易レーザーカッターとし...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヨコハマシステムズ レーザー事業部

  • 60W ACアダプター PSEマーク DC12V5A 在庫販売中 製品画像

    60W ACアダプター PSEマーク DC12V5A 在庫販売中

    PR【短納期・少数~大口まで・PSE】60W ACアダプター PSEマーク…

    60WのACアダプターです。PSEマーク付き。出力DC12V5Aで在庫販売中しています。 型番:6A-601DB12 【特長】 ■ 安全規格を多数取得(PSE、UL、CE、CCC他) ■ 日本、北米、欧州、中国等へ輸出可能 ■ 安全規格にかかる経費が削減できます ■ 電源ケーブル付属 ■ 長期安定供給 ■ 保証1年 ■ 不良率低い(解析対応可) ■ 在庫1個より短納期で即日販売...

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    メーカー・取り扱い企業: トキトレーディング株式会社 本社

  • 円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』 製品画像

    円筒・オリフラ研削装置『SCY-200』

    コア・インゴットを美しく精密に仕上げる!全自動で行う化合物半導体研削機…

    mm <加工精度> ■外径公差:±0.05mm以下 ■真円度:±0.05mm以下 ■オリフラ幅:±0.5mm以下 ■オリフラ面法線とA方位との角度ズレ:±0.1°以下 <装置寸法> ■W×D×H:2,800×1,160×2,400 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてください...

    メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社

  • 端面切断研削装置『SCC-150S』 製品画像

    端面切断研削装置『SCC-150S』

    外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有!コアの形状を美しく精密に仕上げます

    【仕様(抜粋)】 <ユーティリティ> ■電源:30kVA 三相200V ■高圧エア:0.5MPa↑ <クーラントタンク(オプション)> ■容量:200L ■ポンプ:1kW 200V <装置重量> ■本体のみ:14,000kg <装置寸法> ■W×D×H:4,500×2,500×2,210 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連リンクへアクセスしてく...

    メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社

  • 外周刃切断装置『SBC-150S』 製品画像

    外周刃切断装置『SBC-150S』

    保全管理や品質向上が可能!コア・インゴットの形状を整える化合物半導体研…

    <ユーティリティ> ■電源:20kVA 200V ■高圧エア:0.5MPa↑ ■排気:8m3/min ミスト含む <クーラントタンク(オプション)> ■容量:200L ■ポンプ:1kW 200V <電動チェーン> ■定格荷重:800kg ■定格電圧:200V <装置寸法> ■W×D×H:3,500×2,300×2,700 ※詳細情報・製品カタログをご希望の方は関連...

    メーカー・取り扱い企業: イーアールエス株式会社

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