• Fuwa Me<デュアルマイクロエマルジョン方式> 製品画像

    Fuwa Me<デュアルマイクロエマルジョン方式>

    PRファインバブルでシャンプー革命!ペットの皮膚にも洗う手にも配慮

    当社が、製品開発に携わらせて頂きました「Fuwa Me」についてご紹介いたします。 乳化を伴う機能水を生成し、特殊機構により衛生的で被毛や皮膚に配慮し、 上質なシャンプーが可能。 また、9,000万個/mlのファインバブルで毛の根元までしっかり浸透し、 スピーディーに汚れを落とせます。 【特長】 ■乳化を伴う機能水を生成 ■毛の水分保湿をし、ダメージを最小限に抑えたシャンプーが可能 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松永通信 北条支店

  • 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』 製品画像

    基板『高耐熱・高熱伝導絶縁樹脂基板』

    パワーデバイス回路基板や高輝度LED基板などの用途に最適なDBC代替基…

    【基板仕様(一般仕様)】 ■銅箔  ・厚み:18μm~800μm ■絶縁層  ・熱伝導率:5W/m・k、厚み:75μm  ・熱伝導率:10W/m・k、厚み:120μm  ・熱伝導率:※15W/m・k、厚み:120μm ■ベースメタル  ・厚み:0.3mm~3.0mm ※詳しくは...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • 特殊プリント配線板『鉄ベース基板』 製品画像

    特殊プリント配線板『鉄ベース基板』

    低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能!短納期試作から量産まで対応いたします

    耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層:熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル:鉄PCM(プレコートメタル)採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

  • 3次元メタル基板 曲がる放熱基板  製品画像

    3次元メタル基板 曲がる放熱基板 

    業界初!曲げ可能なメタル基板が製造出来ます!

    【特徴】 ○絶縁層:50μ 熱伝導率 2W/mk ○ベースメタル:鉄とアルミが選択可能 ○曲げ角は90°を超え、135°まで可能 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: TSS株式会社

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