磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』

PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…

『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギョウサプライ

国交省仕様タイプD準拠PoEスイッチ【ST13512PW/D】

PR国交省標準仕様を満たした12ポートPoEスイッチ！期待寿命15年、高負…

本製品は、PoE(Power over Ethernet)給電対応インテリジェント イーサネットスイッチングハブ製品です。 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-Tメタル 8 ポートと 100BASE-FXもしくは1000BASE-SX/LX に対応したSFP 4 ポートを有しています。 寒冷地など寒暖差の激しい場所での使用実績多数。 国交省の指定標準仕様を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リョウセイ

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DVI x1、HDMI x1、DP x1（CPUから）、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット x1 ・2280 SATA SSDモジュールをサポートするM.2 Mキー x1 ・300W/400W/500W ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-Nano

NVIDIA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム

IA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Nanoによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148（W）x120（D）x49.1（H）mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲 ・Allxonによる24時間365日のセキュアなリモート監視、制御、OTA展開をサポート...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

ier搭載エッジAIプラットフォーム 【特長】 ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150（W）x 145（D）x 85（H）mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042によ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA / B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） ・DisplayPo...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-JNX

Jetson Xavier NX Edge推論プラットフォーム

tson Xavier NX Edge推論プラットフォーム 【特長】 ・Jetson Xavier NXによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148（W）x120（D）x49.1（H）mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社