プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR（アレスクラ）』

PRシリンダー内の炭化物除去でコンタミ・黒点を防止。無機物不使用のため金型…

『ALLESKLAR（アレスクラ）』は、プラスチック成形機内に残留した、 異物混入や黒点の原因となる炭化物を素早く除去できる洗浄剤です。 希釈レジンと混ぜてシリンダーに充填し、冷却・再加熱をして排出するだけでよく、 無機物を使わず界面活性効果で高い剥離性能を発揮します。 マスターバッチのため、リサイクル材などをベースレジンとして使え、 コスト削減や環境負荷低減につなげることも可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェスコ

防爆スポットクーラー　DGR-1A/3A-SP/SPS

PR産業安全技術協会（TIIS）検定合格品でゾーン１（第一類危険箇所）とゾ…

防爆スポットクーラーは、危険場所のうちゾーン１（第一類危険箇）とゾーン2（第二類危険箇所）で使えます。 電源は三相200V、単相100Vの2種類。 冷媒回路は内圧防爆構造、制御回路は耐圧防爆構造、ユニットの装置はすべて防爆構造。 装置下部にドレンタンクを装備。 オプションにて電源コードの長さの変更可能(標準3ｍ)本体の移動や固定に便利なキャスター・ストッパー付きです。 【特徴】 ○ゾーン１（第一...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大同工業所 楠根工場

IPCシステム DLAP-4000シリーズ

LGA1151ソケット第8/第9世代Intel Core i7/i5/…

プロセッサ ・最大32 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DVI x1、HDMI x1、DP x1（CPUから）、PEGカードからの追加ディスプレイ出力 ・Wi-Fi/BluetoothまたはLTEモジュール用のMini PCIeスロット x1 ・2280 SATA SSDモジュールをサポートするM.2 Mキー x1 ・300W/400W/500W ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-Nano

NVIDIA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム

IA Jetson Nanoエッジ推論プラットフォーム 【特長】 ・NVIDIA Jetson Nanoによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148（W）x120（D）x49.1（H）mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲 ・Allxonによる24時間365日のセキュアなリモート監視、制御、OTA展開をサポート...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-401-Xavier

NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載エッジAIプラット…

ier搭載エッジAIプラットフォーム 【特長】 ・271 / 5000 翻訳結果 NVIDIA Jetson AGXXavierによるディープラーニングの加速 ・コンパクトシステム150（W）x 145（D）x 85（H）mm ・3つのUSB 3.1 Gen1ロック可能タイプ、2つのGLAN、1つのタイプC USB 3.1 OTG ・M.2 Eキー2230、M.2Bキー3042によ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3200-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7/i5/…

ケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeron プロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3000-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/9世代Intel Core i7 / i…

Core i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 【特長】 ・ADLINK MXMグラフィックモジュールのサポート（タイプA / B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/ i5 / i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） ・DisplayPo...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IPCシステム DLAP-3100-CFシリーズ

LGA1151ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5…

ソケットで第8/第9世代Intel Core i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 【特長】 ・ADLINKのMXMグラフィックモジュールサポート（タイプA/B、最大120W） ・第8/9世代Intel Core i7/i5/i3、Celeronプロセッサ ・最大64 GBのDDR4非ECCメモリ用のデュアルSODIMM（CPUに依存） DisplayPort (...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIプラットフォームDLAP-211-JNX

Jetson Xavier NX Edge推論プラットフォーム

tson Xavier NX Edge推論プラットフォーム 【特長】 ・Jetson Xavier NXによるディープラーニングアクセラレーション ・コンパクトなファンレスシステム148（W）x120（D）x49.1（H）mm ・-20°C〜70°Cの広い温度範囲...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社