薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

USB2.0対応　絶縁型・高機能アナログ入出力ユニット

●高速サンプリング（アナログ入力180KSPS）（アナログ出力150K…

Windows 10 / 8 / 7 / Vista / XP対応 USB2.0 (480Mbps / 12Mbps) 対応 高分解能（16ビット） ワイドレンジ（-10V～+10V）入出力 高速サンプリング（アナログ入力180KSPS）（アナログ出力150KSPS） 6チャネル同時サンプリング 　→ 全てのチャネルを使用する場合も最高速でのサンプリングが可能です。 大容量データ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイツー