表面処理：摺動性アップを実現する低温処理PVD-コーティング

PR【展示会出展】鍛造金型・プレス金型の絞り、曲げ、抜きに圧倒的な効果を発…

EV-X／FG-Xは、低温処理のPVDコーティングです。 TiAlN/TiNの皮膜をベースとしており、そこからさらに滑りや密着性を向上させた EV/FGシリーズ、EV/FGの特長に密着性と摺動性を大幅に向上させたEV-X／FG-Xと お客様のニーズやコストなどに合わせて、適切なコーティングを提供します。 摺動性・密着力の向上により、従来よりも金型のショット数を大幅に伸ばすことができます。 金型...

メーカー・取り扱い企業： 松山技研株式会社

10Gb Ethernet Network Adapter

PRインテル標準品！Ethernet増設されたいニーズへの対応が可能

当社で取り扱う、「Intel 10Gb Ethernet Network Adapter」を ご紹介いたします。 特に需要の多い「X710-T2L」や「X550-T2」は即納可能。また、 他インテルが提供している1GbEから100GbE品まで取り扱い可能です。 ワークステーションやサーバー等ご使用のユーザー様やそれら装置を 組み立てられているベンダー様に適しております。 【...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

【PTVSダイオード】実装スペース 50%削減＊過電圧保護

業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.…

Bourns社では新たに表面実装タイプDNFパッケージのPTVSをリリースしました。 落雷や、PoE 、BBU 、RRU 、および高出力 DC 電源 などの アプリケーションの誘導雷 サージ 対策を提供するよう設計されています。 業界初のコンパクト DFN パッケージ (8mm x 6mm x 2.5mm) を採用し 、保護レベルを損なうことなく、実装スペースを大幅に 削減 できます。 ■特...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【BOURNS】シールド構造　高電流 パワーインダクター

Bourns社のSRPシリーズはシールドタイプ高電流パワーインダクター…

Bournsの車載用アプリケーション向けSRPシリーズ 高電流シールドパワーインダクタは、 カルボニル粉体コアで製造され、低磁気放射用の高飽和電流およびシールド構造を特長とします。 SRP1038A、SRP1238A、SRP1265A、およびSRP7028A用に入手可能なインダクタンスは 0.1～47µHで、4.5 x 4.1mm～13.5 x 12.5mmの範囲のフットプリントを備えています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【COTO】超小型・高信頼の面実装リードリレー＊9913シリーズ

【COTO】9913シリーズ　自動試験装置・計測機器・通信機器に適した…

COTO TECHNOLOGY社のリードリレー新製品　9913シリーズのご紹介です。 9913シリーズは、自動テスト機器、計測器、電気通信の設計者のニーズに理想的に適合し、 市場で入手可能な最小の設置面積を備えた超小型の表面実装タイプのリードリレーです。 シールド機能により外部磁気を遮断して周辺部品からの影響を受けづらく、より高密度な実装が可能に。 自動試験装置・データ処理・計測機器など幅広い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【Optosupply】ワイヤレスLED＊小型で便利＆電池不要

バッテリ、ワイヤーは不要！小型ワイヤレスLEDシリーズ

・ワイヤレス　マイクロ（広角タイプ）OSWM43-XXWシリーズ 色：白、ウォームホワイト、青、ピュアグリーン、黄、赤、紫、ピンク、アイスブルー。 視野角：120℃ サイズ：4.8 x 5.0mm ・ワイヤレス　フラッシュタイプ　　　OS...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【Bourns】3極ガス放電管(ガスアレスタ) GDT35

耐インパルス電流定格向上！　14kA の小型ガスアレスタ（GDT） …

Bourns独自の高度なコンピューターシミュレーション技術を駆使して開発された、業界最高レベルの最大インパルス電圧に対応した製品です。 14kAの電流耐量・高速応答性・幅広い温度範囲で過電圧から回路を保護します。 φ5ｍｍ×7.2mmの小型サイズに独自のコプラナリティフィット（平坦性）を備えスペースの削減と確実な実装を実現。 75V、90V、350V、600Vと4種類をラインアップ。 GDT35...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【Bourns】SiCショットキーバリアダイオード＊低損失高効率

高速かつ高耐圧で、損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に最適で…

高度なパワーコンポーネントは、高いピーク順方向サージ能力、低い順方向電圧降下、熱抵抗の低減、 および電力損失の低減を必要とするコンバータなどのアプリケーションに最適。高効率を実現します。 SiCショットキ―バリアダイオードは、高速かつ高耐圧で 損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に使用いただけます。 ◇特徴 ・低電力損失、高効率 ・低い逆方向リーク電流 ・高ピーク順方向サージ電流能力（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【日精電機】フィルムコンデンサ　通信機器・家電など幅広い採用実績

老舗フィルムコンデンサ専業メーカー。OA機器・LED含む照明機器・自動…

【ラインナップ】 ■樹脂ディップ構造 　・AMZ(B) AMZ・APS(A) APS・AHS・NSM（A) ■難燃性樹脂ディップ 　・MMX・MMC・MMB(A)・MML・MMD・MPE・MPX ・MPW・MPW(X)・MPE(A)・MPU ■樹脂ディップ積層形 　・MMT(B)・MMT(P) ■樹脂ケース密封型 ・M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【NJコンポーネント】小型パワーインダクタ＊ノイズ低減＊低損失

高周波駆動の電源にも好適！1005サイズでありながら、低損失と優れた直…

NJコンポーネントの『MIPSCZ1005_Tシリーズ』（1.0 x 0.5mm,高さ0.75mm max）は、 小型化ともに低損失と高い重畳特性を実現させたパワーインダクタです。 高周波駆動の電源回路における高い変換効率で消費電力の低減に貢献し、 さらに実装面積の少ない小型モバイル機器、電源モジュールにおいて 従来品以上の高密度実装、モジュールの薄型化に寄与。 お客様の多様なご要求に応えられ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【日精電機】フィルムコンデンサの専門メーカー＜代替品＊置き替え＞

フィルムコンデンサの「クロスリファレンス」を取り揃えています。 【ＥＯ…

【ラインナップ】 ■樹脂ディップ構造 　・AMZ(B) AMZ・ANR・APS(A) APS・AHS・NSM（A) ■難燃性樹脂ディップ 　・MMX・MMC・MMB(A)・MML・MMD・MPE・MPX ・MPW・MPW(X)・MPE(A)・MPU ■樹脂ディップ積層形 　・MMT(B)・MMT(P) ■樹脂ケース密封型 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ