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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRLiF粒など、各種結晶粒(真空蒸着材)取り揃えております。KBrヘキカ…
当社は、光学結晶メーカーならではの豊富な品揃えとスピーディーな対応で、 多種・少量の研究・試作用製品から量産品まで、ご要望にお応えします。 真空蒸着材 単結晶粒のサイズは2-5mm。記載されたサイズ以外も対応可能です。 また「KBrヘキカイカット品」は、"KB4SQ-1"(4x4x1 mm)や"KB7SQ-1-2"(7x7x1-2 mm)を ラインアップしております。 【真空蒸着材 ラインア...
メーカー・取り扱い企業: ピアーオプティックス株式会社
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CANバス輸送プロトコル内蔵!ECCメモリをサポートするインテルXeo…
株式会社理経で取り扱っている『ACO-6000シリーズ』をご紹介いたします。 当製品は、インテルXeon-Wプロセッサー搭載車載向けの産業用PCです。 EN50155認定により、9-48VDCおよび48-110VDCの電源入力をサポート。 また、電子鉄道および車両機器で一般的な24V、7...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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手軽な機能拡張が可能なMezIOインターフェース!ファンレス組込みコン…
『Nuvo-5000E/Pシリーズ』は、性能と汎用性を兼ね揃えた堅牢ファンレス 組込みコントローラーです。 ソケットタイプの第6世代Coreプロセッサーに対応するため、 アプリケーションの性能要求に基づきCPUを選択可能。 Neousys社の高効率な放熱設計により、-25℃~70℃の広範囲温度動作が 保証されます。 【特長】 ■Intel 第6世代 Core i7/i5/...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社理経
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