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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PR高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチック化!
当社で取り扱う『高性能ナイロン・ポリアミド樹脂』について、 ご紹介いたします。 アミド結合の繰り返しにより主鎖を構成する熱可塑性高分子材料。 優れた機械的強度、耐熱性、耐薬品。 射出成型用材料は自動車、家電、工業部品など、押出成型用材料は フィルム、シート、チューブ、ケーブル被覆などで利用されます。 【優位点】 ■高強度・高剛性・耐摩耗特性を生かした金属パーツのプラスチッ...
メーカー・取り扱い企業: IMCDジャパン合同会社
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LEDと磁気シールドを標準装備!実装面積の最小化を目的に製造されたリー…
当製品は、実装面積の最小化を目的に縦型構造を用いたリードリレーです。 接点構成は、1メーク、2メークおよび1トランスファー(1A+1B)から 選定できLEDと磁気シールドを標準装備しております。 実装面積は4.9mmx4.9mmで、究極の実装面積を追求される プローブカードメーカーから高い評価を得ております。 【特長】 ■実装面積:FS-E1A□□/4.9mm x 4.9m...
メーカー・取り扱い企業: サンユー工業株式会社
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周波数特性と伝送特性を改善したサーフェースマウント型リードリレー
『CJ 1A 高周波シリーズ』は、当社CJシリーズの周波数特性DC〜4.0GHzと 伝送特性1.6Gbpsの改善を目的に製品化されたサーフェースマウント型 リードリレーです。 周波数特性はDC〜6.0GHzまで改善され、 伝送特性3.2Gbpsの信号を確実に伝送することが可能です。 【特長】 ■実装面積:9.1mm x 4.67mm ■電気的寿命:3億回 (at 1V 10m...
メーカー・取り扱い企業: サンユー工業株式会社
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