VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 　ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 　高度な荷重制御が要...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

→幅：38-100mm →厚さ：0.1-0.6mm ○マガジンサイズ →長さ：150-305mm →幅：38-120mm →高さ：60-150mm ○ボンド精度(3σ) →DAF：XY=10um/Θ0.1deg →ペース：XY=20um/Θ0.5deg ○装置サイズ →全幅：2050mm →奥行き：1300mm →全高：1550mm ○質量：2080Kg ●詳し...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高熱容量デバイス対応半田接合ダイボンダー

Dpak、To220からTo3p、IGBTまで、高品質高熱容量デバイス…

◆ボンディング精度　XY:±40µm、　Θ :±3° 3σ ◆DBIによる半田接合品質の検査・検出 ◆強力なセットアップウィザード ◆ヒーターレールユニットもしくはアダプターレール交換を選択可能...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

12インチ スタックドパッケージ用高精度ダイボンダー　

ＮＡＮＤフラッシュ等、高精度積層パッケージに対応

ニードルレスピックアップシステムで超薄型チップもダメージなくピックアップ可能 世界最高レベルのボンディング精度 　～ 高精度　XY:±8μm　θ:±0.05（3σ） ～ 多彩なハンドリング 　～ □1.0～25.0mm、基板サイズ100～315mmまで対応 ～...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

高機能 開発用プルテスター『LAB-Tester』

細線用および太線用！人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…

当製品は、細線用および太線用としてモーターライズされたXYZθ軸動作の 開発用プルテスターです。 オートマティックレポートアウトプット機能や、USB/WiFi/LAN/Bluetooth によるフレキシブルなデータアウトプット機能などを装備。 ...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社