フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

CADや一般事務用途から産業用途に対応した『オーダーメイドPC』

2D、3Dの各種CADアプリケーションに好適なモデル多数！　経験豊かな…

アプライド『オーダーメイドPC　Be-Cliaシリーズ』は、一般事務用途から 画像・動画編集、CADなどのグラフィック性能を必要とする用途や産業用途向け、 置き場所に困らないスリムタイプから豊富なカスタマイズに対応している シンプルBTOまでもれなくラインナップしております。 経験豊かな製造スタッフによる厳正な品質検査が行われ 製造時におけるパーツ診断、エージング検査も行っております...

メーカー・取り扱い企業： アプライド株式会社

深層学習を意識した専用モデル！　「マルチ GPU」に対応

ディープ・ラーニング（深層学習）向けに好適化された OS 、フレームワ…

【ハードウェア特長】 ■NVIDIA TITAN V 1基を標準採用 ■高性能なGPUを最大4枚「マルチ GPU」に対応 ■HEDT 版 オーバークロック対応 ■インテ Core i9 Xシリーズ・プロセッサーを標準採用 ■DDR4-2666メモリ 64GBを標準採用、最大128GBまで搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アプライド株式会社