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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…
弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...
メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
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60年以上に渡り半導体デバイス解析用プロービング関連製品一筋に開発製造…
プローブ針:先端半径0.1μmの極小ターゲット用、高温プロービング用等プロービングの目的、ターゲットに合わせた各種プローブ針が用意されています。既にご使用されているプロービングシステムの交換用プローブ針としてご利用頂けます。 プローブホルダ:プローブ針を先端にセットしマニピュレータに組み合わせます。ケルビン接続やコアキシャル及びトライアキシャル仕様、またその両方の機能を備えた仕様の製品も用意...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)
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