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    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入! 製品画像

    パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!

    PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし

  •  【マルチディスプレイ対応】 MS-98J4 製品画像

    【マルチディスプレイ対応】 MS-98J4

    Low profileマルチディスプレイファンレス対応mini-ITX…

    MS-98J4はインテルKabylake/Skylake-U低消費電力シリーズCPUを搭載されて、12V-24V DC-IN mini-ITXです。2xLVDS/eDP/HDMI(HDMI2.0とHDMI1.4)/DPより豊かな画面出力種類を対応できます。(最大独立3画面出力サポート)またTPM2.0オンボードなので、安全性が必要な組み込み用途に最適。拡張インターフェースはmini PCIEスロッ...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

  • 【半導体EOL品の継続供給】NXPエッジプロセッサ 製品画像

    【半導体EOL品の継続供給】NXPエッジプロセッサ

    1200万個以上のMCU・MPU在庫保有。NXPの製造中止品と現行品を…

    当社は、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、 半導体製品を継続供給する正規販売代理店及び製造メーカーです。 NXPセミコンダクターズ社と20年以上パートナーシップを結んでおり、 NXPより認定された製造中止品(EOL品)と現行品の長期継続供給が可能。 2022年5月時点で4000超の品番オプションを網羅する 1200万個以上のMCUおよびMPU製品在庫を保有しています。 低ピン数・低...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

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