• 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン 製品画像

    【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン

    PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済のCFRP…

    グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 CFRPパイプの成形加工技術(シートワインディング成形)を応用して、特許取得済みのC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社グラファイトデザイン

  • Z-BLOK 1600(アルミナファイバーモジュール ブロック) 製品画像

    Z-BLOK 1600(アルミナファイバーモジュール ブロック)

    炉内の断熱に最適なファイバーモジュール(ブロック) 最高使用温度16…

    Z-BLOK 1600は、SC1600ブランケット(アルミナファイバー)をアコーディオン状に折り曲げ加工し、支持金具を一体化したモジュール製品です。 30%以上の圧縮を加えて製造されるので、復元力があり、加熱収縮に対してモジュール間で隙間を生じさせにくい構造です。 炉に施工された場合、金具が冷面近くに位置するので、高温にさらされることが少なく、酸化腐食やクリープが発生しにくくなっています。...

    メーカー・取り扱い企業: 新日本サーマルセラミックス株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg
  • ipros_bana_提出.jpg

PR