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トップクラスの吐出空気量を誇るオイルインジェクションコンプレッサ
PRA/Eの吐出ポートの形状改善により圧力損失を低減!独自の圧縮機構を進化…
当社で取り扱っている「INV機/一定速機」についてご紹介いたします。 先端の加工技術と解析を繰り返し世界に冠たるZスクリューの最高性能を追求。 独自の圧縮機構を進化させ吐出空気量クラス最大水準を実現。 また、吸気・排気の冷却回路見直しにより周囲温度50℃でも異常停止しない 運転が可能です。 【特長】 ■トップクラスの吐出空気量 ■トップクラスの高効率 ■オーバーヒート事前警報や非常停止スイッ...
メーカー・取り扱い企業: 三井精機工業株式会社
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PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…
『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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高速バス用のモジュール!さまざまなインターフェースの拡張が可能
Z-RAYモジュールは、SamtecZ-RAYを使った高速バス用のモジュールです。 QSFP28、HMC、CXPなどのインターフェースを備えたZ-RAYモジュールがありHiTech GlobalのFPGA評価ボード(FPGAボード)に接続して さまざまなインターフェースの拡張が行えます。 【HiTech Global社について】 『HiTech Global社製 FPGAボード』は、Inte...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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HiTech Global社製 Intel対応FPGA評価ボード
FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載!高い拡張性と柔軟性を備え…
HiTech Global社はIntel(R)(Altera)のFPGAが搭載された FPGA評価ボードを開発しています。 FMC、Z-RAYなどの拡張モジュールを搭載することで、 高い拡張性と柔軟性を実現できます。 また、Arria(R) 10やStratix(R) VなどのFPGAを実装した 評価ボード(FPGA b...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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変換モジュールなどの各種アクセサリを提供!
ra)のStratix(R) 10, Arria(R) 10や、 XilinxのUltraScale+、UltraScale等の高性能FPGAを搭載。 業界標準の Vita57 FMCコネクタとZ-RAYコネクタに 拡張モジュールを接続でき、拡張性と柔軟性を備えている。...
メーカー・取り扱い企業: 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部
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