• 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • ビッカース硬さ試験機 FALCON500G2 製品画像

    ビッカース硬さ試験機 FALCON500G2

    PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…

    FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イノバテスト・ジャパン 本社

  • VME64拡張バックボード(6Uモノリシックタイプ) 製品画像

    VME64拡張バックボード(6Uモノリシックタイプ)

    VME64 Extensions Draft 0.8仕様に適合

    <仕様> ◆転送レート:60Mbyte/秒(J1+J2)、120Mbyte/秒(MBLT) ◆基板材質:エポキシガラス(FR4・8層板) ◆特性インピーダンスZ:50Ω±5Ω(全ての信号ライン) ◆ターミネーション:オンボード型:両端のスロットの外側 ◆電流消費量:<0.18A(パッシブ・ターミネータ) ◆接続電源:ネジ(M4)止め ◆ユーティリテ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスアールシー 神奈川事業所、関西営業所

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