タングステンなど極細線加工製品を多数展示

PR【2024年6月19日(水)～21日(金)機械要素技術展出展】新製品2…

当社は、東京ビッグサイトで開催される『機械要素技術展』に 出展いたします。 円滑な表面状態で、全長に渡り安定した線径公差(±2μm)の 「NiTiワイヤ」や、シャープな端面形状の「異形ピン」などの製品を 多数展示予定です。 【出展予定製品】 ■新製品：NiTiワイヤ(φ0.025) ■新製品：異形ピン(厚み0.0127x幅0.0381x長さ10mm) ■超極細ワイヤ(φ0.0025) ■W-M...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トクサイ 本社

バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

PR特許出願中の吸着システム！高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30％減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

メーカー・取り扱い企業： オーセンテック株式会社

高精度セミオートFCボンダ『CB-700（アスリートFA製）』

幅広いユーザーニーズに応えるセミオートFCB（フリップチップボンダ）

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

フリップチップ実装　バンプボンダー

様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置！

■フリップチップ実装　バンプボンダー 様々な材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置です。 〈特長〉 ・当社オリジナルのキャピラリーを使用し、FC実装に特化したバンプ形成が可能！ 　また、□250mmまでのワークに対応し、安定した高品質のバンプ実装を実現！ ※詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。...詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＰＦＡ