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PR50°程度までの強ねじれヘリカルギアの加工も可能!材質S45C・MCナ…
当社は、CNC複合旋盤6台からMC2台・歯切盤40台・センターレス・プレス等、 70台の機械を内製のために設備して参りました。 ベベルギヤ・タイミングプーリ・ラック・ウォームギヤ・平歯車等、 様々な歯車を社内加工しており、材質に於きましてもMCナイロン・真鍮・ 鉄・SUS・アルミ等、各種実績がございます。 大ロット・短納期可能で、VA等、技術相談もお受け致します。 ご用命の際は...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社菊伊歯車
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紙やフィルムをカットして空気輸送可能な産業用送風機 カットブロワ
PRメンテナンス対応!シュレッダーを用いずカットブロワ1台で切断と空気輸送…
『カットブロワ』は、紙やフィルムをカットして空気輸送が可能な 産業用送風機です。 スリッターロステープ等のワークを、吸引~カット~輸送までが1台で可能。 小型カットブロワから大型カットブロワまで、お客様のご要望に合わせて 設計、製作を行います。 また、ご要望に合わせて事前にカットテストが可能で、設備導入前に 実施する事で、カット後の状況を事前に確認する事ができます。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 日新技研株式会社
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重量物非接触搬送装置「フロートチャックSA-5C(SAN)型」
重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック
重量物非接触搬送装置(フロートチャックSA-5C(SAN)型)は、新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 新方式: 気体垂直噴流方式の説...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …
SiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイド)は、ケイ素(シリコン、Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊港 半導体材料事業部
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汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン…
第一オリフラ(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二オリフラ(mm) : N.A. タイプ: N-type/Phosphorous ライフタイム(microsec) : 1000 抵抗値(ohm cm) 25°C. : 2032,00 抵抗値公差(ohm cm) : ±700,00 RRV [%] : N.A. ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような…
mm) : 200 - 400 第一OF(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二OF(mm) : N.A. タイプ:N-type Lifetime(microsec) : 1000 抵抗値(ohm cm) 25°C. : 2032±700,00 RRV [%] : N.A. *在庫は複数本ございます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エナテック 東京本社
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【技術資料進呈中!】ウェーハ研磨加工プロセスと加工素材&技術紹介
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介!各種ウェーハの研…
掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料:LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料:GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材:SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他:Ge、C、MnZnフェライト、T...
メーカー・取り扱い企業: 日本エクシード株式会社
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