Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

【熱-流体-構造連成事例】金属管の冷却

冷却水は流れながら金属管の熱を吸収！ソルバーはMPPDYNAのR10.…

高温の金属管に冷水を流して冷却し、熱-流体-構造の連成問題として 解析した事例をご紹介します。 ソルバーはMPPDYNAのR10.1.0倍精度版を使用し、16cpuで並列計算。 結果、金属管が冷却され温度が低下し、冷却水は流れながら金属管の熱を 吸収するため、下流に向かって温度が高くなります。また、固体に接する 面の温度が内側より高くなり、最終状態では、金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テラバイト

【熱-流体-構造連成事例】冷却水流れを考慮したホットフォーミング

ソルバーはMPPDYNAのR10.1.0倍精度版を使用！水は金型の熱を…

体-構造の連成問題として解析した事例を ご紹介します。 高温のブランクを常温の金型により絞り加工し、冷却管に水を流して 金型を冷却。ソルバーはMPPDYNAのR10.1.0倍精度版を使用し、16cpuで 並列計算します。 結果、金型はブランクと接触することで、接触部の温度が上昇し、その後 水により冷却されます。また、水は金型の熱を吸収し、温度が上昇します。 【解析モデルの内容】 ■ブランク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テラバイト

【構造解析事例】粒子法（SPH）を利用した連成問題2

飛行機は実際の衝突強度相当を持つシェル要素で構成！航空機における事例を…

航空機の着水挙動解析についてご紹介します。 飛行機は実際の衝突強度相当を持つシェル要素で構成。節点数は143,242、 要素数は144,223（Shells 8,691, SPH 135,542）となります。 下記関連リンクでは、解析結果を画像でご紹介しておりますので ぜひご覧ください。 【事例概要】 ■水はSPH要素 ■飛行機は実際の衝突強度相当を持つシェル要素で構成 ■節点数：143,2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テラバイト