• 【高周波基板】高速デジタル基板 製品画像

    【高周波基板】高速デジタル基板

    PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…

    SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...

    • 2022-07-08_16h35_12.png
    • 高速デジタル回路基板.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 耐熱・高速用・樹脂ブッシュコンタクトプローブ CPUEシリーズ 製品画像

    耐熱・高速用・樹脂ブッシュコンタクトプローブ CPUEシリーズ

    耐熱温度max200℃!高速摺動させても滑らかな動きが持続。

    環境温度max200℃対応の、耐熱用コンタクトプローブです。プローブの摺動部に樹脂部品を使っているため、高速摺動させても滑らかな動きが持続します。プローブの先端から結線部までが1本の部品で製作されているため、接触回数や環境温度によるプローブ抵抗値の変動は極力抑えることができます。高温下、低温下や温度変化がある環境下でも、精密な測定を可能にします。 測定条件に合うプローブの選定を行っています。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンケイエンジニアリング 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 修正デザイン2_355337.png

PR