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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…
お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム~フルスケール(600mm~1300mm幅)の量産機...○ 押出実績樹脂 PC、COP、COC、PET、PBT...
メーカー・取り扱い企業: 五洋紙工株式会社
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【研究開発】混練シミュレーションソフトウェア『TEX-FAN』
材料開発および試作テスト期間の短縮さらに生産ラインの品質調整時の作業合…
『TEX-FAN』は、短時間で二軸押出機スクリュ軸方向の圧力分布・温度分布・ 充満率・滞留時間・溶融状態などが簡単に解析できる混練シミュレーション ソフトウェアです。 生産ラインあるいは研究室で使用しているスクリュ形状をデータベースとして 管理できるソフトウェア『TEX-GEO』のスクリュ形状データを利用できます。 樹脂の諸物性と押出機の運転条件を入力すれば誰でも容易にシミュレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部
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