• 【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット 製品画像

    【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

    PR2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

    当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社和光精機

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • ModelSim DE 製品画像

    ModelSim DE

    メンター・グラフィックスの ModelSim DEのご紹介です。

    メンター・グラフィックスのModelSim DEは単なる論理シミュレータではありません。 アサーションベース検証、コードカバレッジ、波形比較、エンハンスド・データフローなどの検証に役立つ機能を搭載した、ベリフィケーション・ツールで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マクニカ アルティマ カンパニー

  • Portwell CPUモジュール PCOM-B634VG 製品画像

    Portwell CPUモジュール PCOM-B634VG

    第6世代 Intel Xeon D (Broadwell-DE) プロ…

    特長 ■Type6 COM Expressモジュール ■第6世代 Xeon D-1548/Xeon D-1539/Xeon D-1527 搭載 ■DDR4-2133 ECC/Non-ECC SODIMM (最大48GB)x3 ■VGA, HDMI, 10GbE LAN対応 ■PCI Express Gen3 対応 (1x PCIEx16, 8x PCIEx8)...仕様 ■CPU:...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • 高精度 デジタル表面抵抗計 製品画像

    高精度 デジタル表面抵抗計

    高精度 デジタル表面抵抗計

    素早く表面抵抗RTT、RTG値測定可能。周辺温度および湿度も同時測定。持ち歩きしやすい電池式。NIST準拠で作業台、床材、靴、作業服、シートなどの抵抗値を測定可能。...素早く表面抵抗RTT、RTG値測定可能。周辺温度および湿度も同時測定。持ち歩きしやすい電池式。NIST準拠で作業台、床材、靴、作業服、シートなどの抵抗値を測定可能。...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社エス・シー・エス

  • ネスト式シリンジ用検査機・供給回収ライン 製品画像

    ネスト式シリンジ用検査機・供給回収ライン

    供給から回収まで、製品同士を非接触のまま搬送し、高精度に検査します

    • 供給から回収まで、一貫して製品同士を非接触に保ちながら搬送 • シリンジの外観異物検査にAI技術を搭載し、検査精度をさらに向上 • 統合されたデザインにより、省スペースと高い操作性を実現 【シリンジ検査ラインの構成】 ■ディネスター(De-nester) ■シリンジ用 AI搭載検査機 AIM 52S ■リネスター(Re-nester) ■空容器搬送(オプション) ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: シンテゴンテクノロジー株式会社

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