『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【ソリューション】長崎ケーブルメディア 様

PR西九州広域光ファイバー網を利用し長距離伝送試験を実施！

FXC株式会社は、長崎ケーブルメディア様保有の西九州広域光ファイバー網を利用し、LE400Tによる長距離伝送試験を実施しました。 詳しくはレポートに纏めておりますので是非ご確認下さい。 ...【LE400Tについて】 LE400Tは、1Uサイズで4x400G(最大1.6T)の伝送レート、EDFAアンプ、4chMux/Demux搭載により、最大35dBのバジェットを実現。 400G...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社

ヒートポンプの市場規模、シェア｜産業成長予測

ヒートポンプ市場は、2023－2035年の予測期間中に8％のCAGRで…

ヒートポンプ市場は、2022年に720億米ドルの市場価値から、2035年までに約1,370億米ドルに達すると推定されます。ヒートポンプとは、建物を暖めるために冷凍サイクルを介して外部から熱を伝達するために使用される装置です。住宅の冷暖房システムの一部を成すこの装置は、建物の外に設置され、逆に密閉空間の熱を外に排出することで建物を冷やすこともできます。暖房用の再生不可能なエネルギー源の使用による温室...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.