『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した…

型番 DE1-SoC （アカデミック価格あり） 内容 DE1-SoCボード本体,USBケーブル２種類,ACアダプタ,Quick Start Guide FPGA: Cyclone V SE SoCの 5CSEMA5F31C6N ロジック規模: 85,000LE メモリ: FPGA部に64MB SDRAM、HPS部に1GB DDR3 H...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社