エアベアリングターボコンプレッサーWHシリーズ　製品パンフレット

PR世界のオイルフリーコンプレッサー産業のために！想像を超えたターボ技術の…

当資料は、世界最高レベルのエネルギー効率の「エアベアリング ターボコンプレッサーWHシリーズ」を掲載しております。 スマートターボコンプレッサー「WH-iシリーズ」や防爆ターボ コンプレッサー「WH-exシリーズ」など様々なシリーズをご紹介。 また、エネルギーコスト節約や多段圧縮、優秀さの核心などの解説 も掲載しており、導入検討の際に参考にしやすい一冊となっております。 【...

メーカー・取り扱い企業： コーワ商事株式会社

ニッセン　シールドバルブリベット

PR当社国内工場で生産！従来の密封型(シールド）形状に加えて、独自の座屈形…

『シールドバルブリベット』は密封型(シールド）形状に加えて、独自設計の座屈形状により安定した接合強度を得る事ができる画期的なオールステンレスのブラインドリベットです。 【特長】 ◎密封型(シールド）形状により内部マンドレルの脱落なし ◎高い水密性（JIS　C0920）IPX7に準じた試験で水漏れなし ◎独自の座屈形状により安定した接合強度を得る事ができます ◎材質はオールステンレス ...

メーカー・取り扱い企業： ニッセンリベット株式会社

熱対策製品『放熱フィラー』『ヒートシンク』

「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献。MILスペッ…

当社では、物性比較において熱伝導率1000W/m・K超えを実現した『TMP-EX ヒートシンク』や、 優れた熱伝導率と低誘電性のBNフィラー『PolarTherm』などの 熱対策製品を製造・開発しています。 電子部品や実装基板の寿命延長、機器の安定稼働に向けて 「熱がこもる」課題を解決し、サーマルマネージメントに貢献します。 『TMP-EX ヒートシンク』の特長 ■熱伝導率15...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

複合体ヒートシンク

熱伝導1000W/mKの熱膨張を最適化した複合体ヒートシンク

1500W/mKの熱伝導を有するコア材TPGと熱膨張を最適化したカプセル材を複合化した超高熱伝導ヒートシンクです。ハイパワー、高周波用半導体チップのパッケージに適しています。 ...・熱伝導：1000W/mK ・MIL-STD-883H適合...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

1000w/m-K超の高熱伝導製品で、高効率化の問題解決！

厳しい条件下での放熱や高発熱部のヒートスポットの解消に対応できる高熱伝…

当社は、高配向性グラファイトTPGと封止/メタライズ技術による高熱伝導製品群を開発いたしました。 電子基板、LED/LDや半導体チップ、金型などの放熱/冷却、高性能ヒートシンク、医療機器、サーマルストラップ、高性能ヒートスプレッダーなど様々な場面でのヒートスポットの解消や温度制御などの用途にご使用いただけます。 厳しい条件下で各製品のパフォーマンスを最大限に引き出し、長寿命化に貢献します！...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

高熱伝導製品シリーズ

厳しい温度制御、高効率化の問題を解決！1000w/m-K超の高熱伝導製…

『高熱伝導製品シリーズ』は、高配向性黒鉛TPGと封止/メタライズ技術 により開発された1000w/m-K超の製品群です。 制御基盤や半導体デバイス等の放熱・冷却やヒートスポットの解消などに最適です。 【製品例】 ■基板冷却用ヒートスプレッダー：TC-1050 ■薄型ラミネート：TMP-FX ■チップ冷却用ヒートシンク：TMP-EX ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社