Portwell RS4U-IC1/ICS

PRポートウェルジャパンオリジナルマザーボード搭載！海外輸出対応産業用PC…

当社で取り扱う『Portwell RS4U-IC1/ICS』について、ご紹介いたします。 CCC(中国)、CE(EU加盟国)、FCC(米国)、UL(米国)、KC(韓国)、 BSMI(台湾)、CSA(カナダ)、UKCA(英国)認証を取得。 世界各国への輸出が容易なグローバル産業用PCです。需要の多い中国CCC認証を はじめとした海外の安全規格を取得することで、皆様の製品のグローバル展...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現す...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

メタルベース・コアPWB

搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！

「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板を製作します。 当社独自のキャビティ形成技術と組み合わせることにより、より立体的で 高放熱の構成が可能となります。 【特長】 ■ベース材はアルミ板や銅板 ■優れた熱放散性と耐電圧を兼...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社