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    〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

    PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識  「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM  「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、  「低消費電...

    メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社

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    Portwell RS4U-IC1/ICS

    PRポートウェルジャパンオリジナルマザーボード搭載!海外輸出対応産業用PC…

    当社で取り扱う『Portwell RS4U-IC1/ICS』について、ご紹介いたします。 CCC(中国)、CE(EU加盟国)、FCC(米国)、UL(米国)、KC(韓国)、 BSMI(台湾)、CSA(カナダ)、UKCA(英国)認証を取得。 世界各国への輸出が容易なグローバル産業用PCです。需要の多い中国CCC認証を はじめとした海外の安全規格を取得することで、皆様の製品のグローバル展...

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    メーカー・取り扱い企業: 菱洋エレクトロ株式会社

  • ICウェハ加工サービス 製品画像

    ICウェハ加工サービス

    ウェハ加工受託サービス

    ・バックグラインド加工 ・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工 ・TAIKO※1ウェハのリブカット ・ベアダイ出荷~パッケージ組み立ても可能です。 ・出荷方法もご選択可能です。 《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ(リール)包装 等》 お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセ...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

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    COF(Chip On Film)実装サービス

    大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …

    COFとは、Chip On Filmの頭文字で、ドライバICをフィルム状基板に電気的導通を取りながら機械的な固定も行う実装です。多くはディスプレイのドライバIC実装に使用され、微細配線ピッチ基板に高精度でICを実装します。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備を含む一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型...

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    メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社

  • 半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介 製品画像

    半導体パッケージングサービス COF実装サービスのご紹介

    大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

    当社は、COF(Chip On Film)の実装サービスを手掛けています。 生産性に優れたリールtoリール工法による自社開発設備をはじめ 一貫設備を多数保有しており、ディスプレイ用途に限らず、 COFの製品特徴(フィルム折り曲げ性、微細配線ピッチ対応、薄型対応)を生かし、 多様化するお客様のご要望に対応可能です。 【サービスの特長】 ■微細配線ピッチ製品の量産化が可能 (量産...

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